【山西证券】通信行业周跟踪：博通ASIC预期再上调，深圳光博会预热-250912（13页）.pdf

1、请务必阅读最后股票评级说明和免责声明请务必阅读最后股票评级说明和免责声明1 1通信周跟踪（通信周跟踪（20250901-20250907）领先大市）领先大市-A(维持维持)博通博通 ASIC 预期再上调，深圳光博会预热预期再上调，深圳光博会预热2025 年年 9 月月 12 日行业研究日行业研究/行业周报行业周报通信行业近一年市场表现通信行业近一年市场表现资料来源：最闻相关报告：相关报告：【山证通信】阿里云财报 CAPEX 超预期，国产算力超节点爆发正当时-周跟踪（20250825-20250831）2025.9.4【山证通信】山西证券通信行业周跟踪：英伟达 scale-across 新品加速

2、 DCI建设，DeepSeek 有望加大国产芯片适配2025.8.28分析师：分析师：高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：张天执业登记编码：S0760523120001邮箱：孙悦文执业登记编码：S0760525070002邮箱：投资要点投资要点行业动向：行业动向：1）博通最新财报显示）博通最新财报显示 AI 业务继续高增，新的业务继续高增，新的 ASIC 客户百亿订单已下达。客户百亿订单已下达。根据光纤在线报道，博通 2025 财年第三季度财报实现营收 159.5 亿美元，同比增长 22%，实现 non-GAAP 美股盈余 1.69 美元，同比增长 36.3%，均超出分析师预

3、期。博通预计第四财季营收约为 174 亿美元，实现接近双位数的环比增长。博通的 AI 收入实现了连续 10 个季度增长，第三财季 AI 业务营收同比增长 63%达52 亿美元，并预计下一季度进一步增至 62 亿美元。博通在财报电话会上透露，博通已从第四家主要客户手中取得价值高达 100 亿美元 AI 芯片订单，而某家潜在客户上一季度也向博通下了量产订单。博通在去年 12 月预测，至 2027 财年，市场的 ASIC 需求将达到 600 至 900 亿美元，这意味着若博通取得主要份额其 AI业务有望实现年均翻倍增长。我们认为，博通强劲 AI 财报抵消了市场对北美云厂商投资放缓顾虑，定制化的 AS

4、IC 芯片往往采取与同年英伟达主流 GPU 同等的网络端口配置，而其超节点设计则带来了铜连接背板、铜连接 AEC 以及光模块的全新增量，因此英伟达 GPU 出货量已不再成为衡量 AI 投资景气度的唯一指标，2026-2027 有望实现 GPU+ASIC 景气共振的局面。2）深圳光博会）深圳光博会 CIOE2025 9 月月 10 日深圳即将开幕，新品亮点前瞻预热。日深圳即将开幕，新品亮点前瞻预热。作为光通信行业业内最知名规模最大的展会之一，CIOE2025 备受关注，我们认为有望带动光模块板块走强。我们分析了光博会官网的热门展品合集，认为以下几个方向值得重点关注。1）3.2T 光模块。光模块。

5、我们看到主流参展光模块企业已将 1.6T作为主流量产产品，3.2T 或在 2027 年 Rubin Ultra 量产时首次产生供货需求，代表头部厂商研发实力。早期的 3.2T 或为 3.2T DR8/2*DR4 XD 以及 3.2T DR8*2 XD版本，将采用 400G EML 以及 400G TFLN 调制方案。2）TFLN 薄膜铌酸锂芯片。薄膜铌酸锂芯片。多家厂商如光库科技、铌奥光电等或在展会上展出 400G TFLN 或硅基异质集成TFLN 芯片，除光模块外，TFLN 还可用于激光通信、量子通信等。3）硅光芯片和光引擎。）硅光芯片和光引擎。我们看到与去年相比，国内硅光芯片厂商已可成熟量

6、产单通道 100G*4或*8 硅光芯片，今年多波长 FR 芯片以及 CPO 16 通道光引擎芯片或也将展出。4）CPO 高密度光连接产品。高密度光连接产品。自 2025 年初英伟达推出 CPO 交换机以来，CPO 上游FAU、MPO 环节快速发展，本届光博会将有更多厂商展示 FAU 保偏、FAU 超高密度连接、CPO 机内光纤布线等解决方案。5）空芯光纤产品。）空芯光纤产品。除几大光纤光缆厂商展示空芯光纤外，长芯博创等也将在展会上首次展出空芯光纤跳线产品，该类产品两段通过精密耦合封装实现空芯与实芯光纤低损连接，制造难度较大。我们认为近期光博会板块调整较为剧烈主要为前期盈利兑现、风格漂移资金我们