【中银证券】德邦科技（688035）-业绩稳健增长，看好集成电路及智能终端封装材料持续发展-250908（5页）.pdf

1、 电子电子|证券研究报告证券研究报告 调整盈利预测调整盈利预测 2025 年年 9 月月 8 日日 688035.SH 增持增持 原评级：增持原评级：增持 市场价格市场价格:人民币人民币 52.21 板块评级板块评级:强于大市强于大市 本报告要点本报告要点 25H1 公司业绩稳健增长，看好公司在集公司业绩稳健增长，看好公司在集成电路以及智能终端封装材料的持续发成电路以及智能终端封装材料的持续发展，维持展，维持增持增持评级评级。股价表现股价表现 (%)今年今年至今至今 1 个月个月 3 个月个月 12 个月个月 绝对 45.3 25.7 37.8 109.1 相对上证综指 28.4 18.6 2

2、4.3 73.0 发行股数(百万)142.24 流通股(百万)88.82 总市值(人民币 百万)7,426.35 3 个月日均交易额(人民币 百万)202.89 主要股东 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 15.65%资料来源：公司公告，Wind，中银证券 以2025年9月3日收市价为标准 相关研究报告相关研究报告 德邦科技德邦科技20241205 德邦科技德邦科技20240425 德邦科技德邦科技20231017 中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格 电子：电子化学品电子：电子化学品 证券分析师：余嫄嫄证券分析师：余嫄嫄(86

3、21)20328550 证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002 证券分析师：范琦岩证券分析师：范琦岩 证券投资咨询业务证书编号：S1300525040001 德邦科技德邦科技 业绩稳健增长，看好集成电路及智能终端封装材料持续发展 公司发布公司发布 2025 年中报，年中报，25H1 实现营收实现营收 6.90 亿元，同比增长亿元，同比增长 49.02%；实现归母净利润；实现归母净利润 0.46 亿亿元，同比增长元，同比增长 35.19%。其中。其中 25Q2 实现营收实现营收 3.74 亿元，同比增长亿元，同比增长 43.80%，环比增长，环比增长 18.12%；实现归母净利润

4、实现归母净利润 0.18 亿元，同比下降亿元，同比下降 7.51%，环比下降，环比下降 32.10%。公司公司 2025 年中期利润分配方年中期利润分配方案案为为每每 10 股派发现金红利人民币股派发现金红利人民币 1.00 元（含税）元（含税）。看好公司在集成电路以及智能终端封装材看好公司在集成电路以及智能终端封装材料的持续发展，维持料的持续发展，维持增持增持评级。评级。支撑评级的要点支撑评级的要点 25H1公司业绩稳健增长。公司业绩稳健增长。25H1公司营收及归母净利润均同比增长，主要得益于市场环境整体向好以及公司并购战略的成功实施，公司集成电路、智能终端板块增速明显，新能源、高端装备板块

5、销售额稳步增长。25H1 公司毛利率为 27.46%（同比+1.78 pct），净利率为 6.74%（同比-0.38 pct），期间费用率为 19.48%（同比-0.49 pct），其中财务费用率为-0.30%（同比+0.73 pct），主要系 25H1 公司闲置资金理财利息收入减少所致。25Q2 公司营收同环比均实现增长，归母净利润同环比下降，毛利率为 27.89%（同比+1.56 pct，环比+0.95 pct），净利率为 5.09%（同比-2.44 pct，环比-3.61 pct）。AI、存储等核心芯片领域需求、存储等核心芯片领域需求提升，公司提升，公司集成电路封装材料集成电路封装材料产

6、品线持续完善。产品线持续完善。25H1 公司集成电路封装材料营收 1.13亿（同比+87.79%），毛利率为 42.89%（同比+3.68 pct）。根据中报，25H1 集成电路封装材料行业延续高景气周期，SEMI、TECHCET 和 TechSearch 联合报告预计全球市场规模突破 260 亿美元，中国市场达 600 亿元，同比增长超 20%。随着行业景气度回升，叠加 AI、存储等核心芯片领域需求拉动，公司持续丰富和完善多元的集成电路封装材料产品线。中报显示，公司 UV 膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2 等成熟产品持续放量，市场份额逐步扩大；芯片级 Underfill、AD 胶、DAF/