【东莞证券】半导体行业专题报告：DeepSeek推动AI产业变革，上游算力、下游终端迎发展机遇-250225（27页）.pdf

1、本报告的风险等级为中高风险。本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。请务必阅读末页声明。推荐超配（维持）DeepSeekDeepSeek 推动推动 AIAI 产业变革产业变革，上游算力上游算力、下游终端迎下游终端迎发展机遇发展机遇半导体行业专题报告2025 年 2 月 25 日分析师：刘梦麟分析师：刘梦麟SAC 执业证书编号：S0340521070002电话：0769-22110619邮箱：分析师：陈伟光分析师：陈伟光SAC 执业证书编号：S0340520060001电话：0769-22119430邮箱：半导体半导体（申万）指数走势（申万

2、）指数走势资料来源：Wind，东莞证券研究所相关报告相关报告投资要点：投资要点：DeepSeekDeepSeek推动推动AIAI产业变革，上线以来持续火爆。产业变革，上线以来持续火爆。DeepSeek（深度求索）公司自2003年成立以来专注于AI大模型的开发，并已完成多款大模型的迭代，规模、性能与复杂度持续提升。2025年1月，公司发布最新大模型DeepSeek-R1并同步开源权重，实际性能对标GPT 4o等海外领先大模型，在数学、代码和自然语言推理等任务中表现优异，并在多项第三方基准测试中表现出色。作为我国在开源AI领域的重大突破，DeepSeek-R1在发布后引发全球关注，上线一周即登顶中

3、美等140多个国家应用商店下载榜首，日活用户突破4,000万，英伟达、微软、亚马逊等海外科技巨头先后上线支持部署。DeepSeekDeepSeek加快应用场景落地加快应用场景落地，长期利好算力总需求增长长期利好算力总需求增长。根据ScalingLaw理论，AI模型性能与参数量、数据量和计算量呈幂律关系，三者同步扩大时，模型性能会实现显著提升。作为AI发展的底层逻辑，Scaling Law是驱动技术进步的重要因素，推动各大模型参数量实现井喷式提升。DeepSeek在成本、性能、开源等方面具备显著优势，通过降本增效推动AI技术加速落地，带动中小企业、医疗、金融等传统行业的AI渗透，长期利好算力总需

4、求增长。国产替代方面，海外出口管制持续升级，华为昇腾、海光等国产芯片企业通过积极适配DeepSeek，有望加速推进国产算力自主可控。DeepSeekDeepSeek降低端侧部署难度降低端侧部署难度，AIAI手机手机、AIAI耳机等智能终端耳机等智能终端有望加快有望加快渗透。渗透。DeepSeek通过蒸馏技术和算法优化，显著降低模型的存储需求与计算量，并使得模型在端侧设备上的推理延迟大幅降低，同时保持较高的性能，降低端侧部署难度与成本，有望加速AI智能终端设备的普及与渗透。AI手机方面，国内多家手机厂商已接入DeepSeek模型，相比传统手机在处理器、存储等硬件迎来显著升级；AI可穿戴设备则凭借

5、贴身性、自然交互与便携性等优势，成为端侧AI的最佳落地场景之一，以AI耳机为例，第三方机构预计到2035年AI+AR智能眼镜渗透率将达到70%，与智能手机规模相当，为相关SOC芯片和存储厂商带来新增长点。投资建议投资建议：DeepSeek-R1作为我国在开源AI领域的重大突破，具备高性能、低成本、开源三大优势，上线后引发全球关注，应用下载量高居榜首。DeepSeek通过技术创新与开源生态推动AI产业快速发展，并显著降低AI应用的门槛，长期利好算力总需求增长，而蒸馏技术与算法优化则显著降低模型的存储需求量与计算量，有效降低端侧深度研究深度研究行业研究行业研究证券研究报告证券研究报告半导体行业专题

6、报告2请务必阅读末页声明。部署难度与成本，有望加快AI智能终端的普及与渗透。建议关注算力芯片、存储、SOC、先进封装等相关受益环节。风险提示风险提示：国产替代不及预期的风险、价格竞争加剧的风险等。半导体行业专题报告3请务必阅读末页声明。目录目录1.DeepSeek 推动 AI 产业变革，上线以来持续火爆.52.DeepSeek 加速应用场景落地，长期利好算力总需求增长.83.DeepSeek 降低端侧部署难度，AI 手机、AI 可穿戴设备有望加速渗透.154.投资建议.255.风险提示.26插图目录插图目录图 1：DeepSeekR1 性能对齐 OpenAI-o1 正式版.6图 2：DeepS