汽车半导体行业深度：需求爆发叠加国产加速汽车芯片十年腾飞期开启-220526（59页）.pdf

1、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main 证券研究报告 | 行业深度 电子 2022 年 05 月 26 日 电子电子 优于大市优于大市（维持维持） 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱： 研究助理研究助理 叶晨灿叶晨灿 邮箱： 市场表现市场表现 相关研究相关研究 1.国产光刻胶：破晓而生，踏浪前行，2022.5.19 2.电动化&智能化燎原之势，汽车连接器量价齐升主航道 ， 2022.5.17 3.芯片景气跟踪系列：海外厂商MCU、 模拟、 分立器件交期持续保持高位，2022.5.11 4.沪电股份（002463.SZ）：数通

2、业务稳中有进， 汽车电子扬帆远航 ，2022.5.11 5. 四个维度看电子行业 ， 2022.5.4 需求爆发叠加国产加速，汽车芯片十需求爆发叠加国产加速，汽车芯片十年腾飞期开启年腾飞期开启 汽车汽车半导体半导体行业深度行业深度 Table_Summary 投资要点：投资要点： 电动化、智能化驱动车用半导体用量提升。电动化、智能化驱动车用半导体用量提升。汽车芯片分为主控芯片、存储芯片、功率芯片和传感器芯片四大类。 电动化智能化趋势下， 汽车主要发生的变化为油驱变电驱、 汽车电子电气架构由分布式向集中式发展以及自动驾驶需要的硬件 （传感器、AI 芯片算力、存储）等的增加。半导体单车价值量受益于

3、以上趋势，占比将持续提升。根据 Infineon 的数据，2021 年传统燃油车的半导体单车价值量为 490 美元，新能源车的半导体单车价值量接近 1000 美元。 功率芯片受益于电动化趋势的确定性高增长， 国内厂商迎来发展窗口期。功率芯片受益于电动化趋势的确定性高增长， 国内厂商迎来发展窗口期。 功率半导体是电能转换与电路控制的核心， 新能源汽车功率半导体用量及规格均高于传统燃油车，贡献了单车半导体价值量提升的主要增量。我们预计到 2025 年全球新能源汽车 IGBT 规模接近 40 亿美元，中国达 22 亿美元。功率半导体市场存在较大供需错配，行业缺芯凸显芯片国产化瓶颈现状，给予国产厂商难

4、得的“试错”机会，国产厂商迎来供应链导入良机。国内的时代电气、斯达半导、士兰微等厂商 IGBT性能不断改善， 已逐渐在以国产车企为主的主机厂客户中放量出货， 未来几年将进入加速发展窗口期。 车用车用 MCU 芯片市场空间持续增长，车规与客户认证构筑高壁垒芯片市场空间持续增长，车规与客户认证构筑高壁垒。从汽车电子电气架构变化判断，MCU 的需求随汽车功能丰富而逐步提升，短期内难以被集成化趋势替代。未来域架构与中央集中式架构趋势下，芯片单价也会相应增加。我们预计到 2025 年，全球车规 MCU 的市场空间将达到 112.57 亿美元，20-25 年 CAGR为 11.34%。长期以来，车用 MC

5、U 和 SoC 市场被传统汽车电子厂商占据，竞争格局相对稳定。控制类芯片直接涉及到行车安全，因此安全性、稳定性的要求最高，后进厂商难以进入。国内虽然车用 MCU 市场较大，但是国产厂商在全球市场份额不足 2%，且大都在对芯片可靠性、性能要求相对较低的车身控制以及后装市场。当前汽车 MCU 芯片持续紧缺，国内车企的芯片供应问题频发，叠加供应链国产替代的需求，国内 MCU 厂商获得更多的验证机会。目前国内厂商有望率先从要求较低的车身控制、 中控仪表等领域开始， 慢慢进入电源管理、 智能座舱主控以及底盘、动力域等高端应用。 智能座舱芯片市场空间可观，国内智能座舱芯片市场空间可观，国内 Soc 厂商具

6、备较强竞争力。厂商具备较强竞争力。智能座舱作为汽车智能化发展的一个重要趋势，因其技术较为成熟、使用体验好，预计将在未来几年快速落地。根据罗兰贝格预测，国内智能座舱 2025 年渗透率将达到 59%，2030年达到 90%左右。智能座舱芯片为新的增量市场，根据我们测算，预计 2025 年市场规模达到 205 亿美元，2030 年达超过 373 亿美元。当前座舱芯片的主要玩家主要有两类，一类为原先传统车机中控芯片厂商，如 NXP、瑞萨、TI 等，另一类为消费电子芯片厂商，如高通、三星等从手机 AP 芯片切入。从各厂商公布的合作车企和车型来看， 当前高通的座舱芯片占有领先的市场份额， 未来我们预计国