【华源证券】建筑材料行业周报：高端电子布景气度进一步验证，关注玻纤企业新一轮军备竞赛-250604（14页）.pdf

1、请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明证券研究报告证券研究报告建筑材料建筑材料行业定期报告行业定期报告hyzqdatemark投资评级投资评级：看好看好（维持）（维持）证券分析师证券分析师戴铭余SAC：S王彬鹏SAC：S郦悦轩SAC：S朱芸SAC：S联系人联系人唐志玮板块表现：板块表现：高端电子布景气度进一步验证，关注玻纤企业新一轮军备竞赛高端电子布景气度进一步验证，关注玻纤企业新一轮军备竞赛建筑材料行业周报（25/05/26-25/06/01）投资要点：投资要点：高端电子布需求释放提速高端电子布需求释放提速，玻纤企业开启军备竞赛玻纤企业开启军备竞

2、赛。2025 年 5 月 27 日，日商三菱瓦斯化学（MGC）发出交期延宕通知，低热膨胀系数（Low CTE）玻璃布原料短缺、订单需求暴增，导致 BT 材料交期大幅拉长，进一步印证了今年以来高端电子布供不应求的局面,市场对该领域关注度进一步升温。从底层逻辑上看，AI 产业快速发展带来了硬件的不断升级需求，因而对数据传输的速度和稳定性提出了更高要求，高速高频 PCB 板需求开始增长，为匹配性能迭代，上游电子布性能要求也相应提高，特别是低介电常数、低介电损耗以及低热膨胀系数等指标。从当前行业情况看，一代电子布性能相对有限，只能满足部分中低端 AI 硬件及相关设备的 PCB 需求，而二代电子布因低介

3、电常数、低介电损耗等性能更强，能有效减少信号衰减和失真，更契合 AI 服务器、数据中心交换机等高端设备对高速高频信号传输的严格需求，年内需求正加速释放。此外，AI 芯片发展推动先进封装工艺应用扩大，Low CTE 电子布可解决芯片堆叠后的散热和封装稳定性问题，在 AI 芯片封装中作用关键，需求亦有望急剧增加，玻纤行业在高端领域的成长性打开了新天花板，优先卡位的玻纤企业有望充分受益。我们建议我们建议重点关注已有重点关注已有/潜在布局高端电子布的宏和科技、中材科技、中国巨石。潜在布局高端电子布的宏和科技、中材科技、中国巨石。数据跟踪：数据跟踪：（1）水泥：全国 42.5 水泥平均价为 367.8

4、元/吨，环比下降 3.0 元/吨，同比下降 6.3 元/吨；（2）浮法玻璃：全国 5mm 浮法玻璃均价为 1370.3 元/吨，环比下降 24.6 元/吨，同比下降 409.5 元/吨；（3）光伏玻璃：2.0mm 镀膜均价为 13.6 元/平，环比下降 0.1 元/平，同比下降 3.1 元/平。3.2mm 镀膜均价为 21.5 元/平，环比下降 0.1 元/平，同比下降 3.4 元/平；（4）玻纤：无碱玻璃纤维纱均价为 4705.0 元/吨，环比不变，同比上升 40.0 元/吨。电子纱均价为9100.0 元/吨，环比不变，同比上升 300.0 元/吨；（5）碳纤维：大丝束碳纤维均价为 72.5

5、 元/千克，环比不变，同比下降 5.0 元/千克。小丝束碳纤维均价为95.0 元/千克，环比不变，同比下降 10.0 元/千克。投资分析意见：投资分析意见：投资策略主线上，我们维持 2025 年是上市公司拐点，2026 年是行业拐点的判断，认为全年上市公司正先于行业寻底，回调依然是赚“认知差”的机会。投资方向上，我们建议关注：1）消费建材：三棵树、北新建材、东方三棵树、北新建材、东方雨虹雨虹、东鹏控股东鹏控股；2）水泥：海螺水泥海螺水泥，华新水泥华新水泥（H H 股股）；3）景气赛道：中国中国核建、中粮科工、雪峰科技、国泰集团、核建、中粮科工、雪峰科技、国泰集团、宏和科技/中材科技；（4）一带

6、一路：上海港湾、海鸥股份上海港湾、海鸥股份。风险提示：风险提示：经济恢复不及预期，化债力度不及预期，房地产政策不及预经济恢复不及预期，化债力度不及预期，房地产政策不及预期期2 20 02 25 5 年年 0 06 6 月月 0 04 4 日日源引金融活水 润泽中华大地请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明请务必仔细阅读正文之后的评级说明和重要声明第 2页/共 14页内容目录内容目录1.1.板块跟踪板块跟踪.5 51.1.1.1.板块跟踪板块跟踪.5 51.2.1.2.行业动态行业动态.6 62.2.数据跟踪数据跟踪.7 72.1.2.1.水泥：水泥延续下跌趋势，市场即将步入淡季水泥：水泥延