【东吴证券】半导体行业点评报告：关注DeepSeek推动AI应用带来的推理需求，利好国产设备-250206（2页）.pdf

1、证券研究报告行业点评报告半导体 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/2 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 半导体行业点评报告 关注关注 DeepSeek 推动推动 AI 应用带来的推理需应用带来的推理需求，利好国产设备求，利好国产设备 2025 年年 02 月月 06 日日 证券分析师证券分析师 周尔双周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 证券分析师证券分析师 李文意李文意 执业证书：S0600524080005 行业走势行业走势 相关研究相关研究 海外半导体设备巨头巡礼系列：应用材料（AMAT）内生外延打造“半导体设备超市”，

2、整线设备&高品质服务构筑护城河 2024-11-13 海外半导体设备巨头巡礼系列：探寻泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑 2024-08-15 增持（维持）Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 训练卡侧重大模型，推理卡侧重实际应用训练卡侧重大模型，推理卡侧重实际应用：2022 年 OpenAI 大模型推出前，全球推理和训练的 AI 芯片销售金额占比约各 50%，二者最大的区别在于应用场景不同训练卡造模型、推理卡用模型。训练卡以英伟达的 H100、A100 等型号为主，推理卡以 A30、A10、T4、4090 等型号为主。2023 年开始大模型需求增长带动

3、训练卡需求，英伟达收入的增长主要来自训练卡，收入占比达到 70-80%，推理卡增速较为平稳，因为传统小模型推理应用没有大幅增长、大模型的实际应用还不完备。伴随伴随 AI 从模型研发转向规模化应用，算力重点逐步从训练转向推理从模型研发转向规模化应用，算力重点逐步从训练转向推理：1 月 20 日 deepseek-R1 模型发布并开源，以 RL 路径实现了大模型的底层范式创新，大幅降低了先进模型的训练+推理成本，模型层面的差距迅速缩小，为推理侧的实际应用爆发打下基础，未来的 AI 投入不再盲目“大力出奇迹”，逐渐将重心从预训练转向推理。看好看好 AI 需求带动国产供应链，国产设备等有望受益需求带动

4、国产供应链，国产设备等有望受益：过去训练卡基本为英伟达独供，对应所需要的 3D 堆叠等先进工艺都由台积电进行代工；而推理卡不一定需要 3-5nm 的先进工艺，在国产 12nm 工艺平台上也有很强性价比，目前国内 IC 设计公司天数智芯、沐曦、燧原、登临等企业已经着手将推理卡移植在国产供应链，例如盛合晶微、中芯国际等，相关的国产供应链如先进封装等有望受益。根据我们的推算：（1）推理卡以华为昇腾 310 为例，一个约 300 平方毫米，一片 12 寸晶圆面积约7 万平方毫米，则 1 片 12 寸的晶圆可产出约 215 个推理卡，再考虑 70%的良率，实际产出约 150 个推理卡，按照目前静态来看，

5、我国推理卡市场需求约 200 亿、单个推理卡 2 万块，则 100 万个推理卡需要 6600+片12 寸晶圆。（2）训练卡以华为昇腾 910B 为例，一个约 1000 平方毫米，一片 12 寸晶圆面积约 7 万平方毫米，则 1 片 12 寸的晶圆可产出约 58个训练卡，再考虑 30%的良率，实际产出约 17 个训练卡，按照目前静态来看，100 亿资本投入对应约 5000 台 GPU 服务器、4 万个训练卡，则 4 万个训练卡需要 2300+片 12 寸晶圆。投资建议投资建议：（1）先进封装：晶盛机电（减薄机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影

6、+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）。（2）后道封测：华峰测控、长川科技。（3）前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米等。风险提示：风险提示：下游扩产速度不及预期，设备国产化进程不及预期。-5%4%13%22%31%40%49%58%67%76%2024/2/62024/6/62024/10/52025/2/3半导体沪深300免责及评级说明部分 免责声明免责声明 东吴证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务