【公司研究】神工股份-国内刻蚀用硅材料龙头布局硅片领域大有可为-20200220[35页].pdf

1、神工股份（688233） 证券研究报告公司研究半导体材料 1 / 35 东吴证券研究所东吴证券研究所 国内国内刻蚀用硅材料龙头，布局刻蚀用硅材料龙头，布局硅片硅片领域大有领域大有 可为可为 投资评级：暂无 盈利预测盈利预测与与估值估值 2018A 2019E 2020E 2021E 营业收入（百万元） 283 189 257 354 同比（%） 123.5% -33.2% 36.2% 37.6% 归母净利润（百万元） 107 77 111 159 同比（%） 132.4% -27.3% 43.0% 43.8% 每股收益（元/股） 0.89 0.65 0.69 1.00 24.40 33.57

2、2 3 . 4 8 投投资要点资要点 神工股份：国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商神工股份：国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商 公司公司是是国内极少数能够实现大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材国内极少数能够实现大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材 料稳定量产的企业料稳定量产的企业，2018 年市场占有率约年市场占有率约 13%-15%，是细分领域内的龙，是细分领域内的龙 头企业。头企业。公司技术水平国际领先，14 寸以上产品占总营收 90%以上。产品 主要销往日、韩、美等国，客户包含三菱材料、SK 化学、CoorsTek 等国 际知名刻蚀用硅电极制造企业。2016-2018 年，受益

3、于半导体行业高景气， 公司业绩亮眼，营业收入分别达 0.44/1.26/2.83 亿元，CAGR 为 153%；归 母净利润分别为 0.11/0.46/1.07 亿元，CAGR 为 216%。2019 年起行业景气 回落，公司业绩下滑，但考虑到刻蚀用硅材料需求可持续，随着终端回暖 叠加积极开拓新市场、新业务，公司长期业绩将得到有效支撑。 下游需求下游需求扩张扩张带来硅材料投资机会，半导体材料国产化空间大带来硅材料投资机会，半导体材料国产化空间大 自 19 年 6 月，全球半导体销售额环比扭跌为涨，行业景气度逐步回 暖，终端需求扩大将带动上游原材料市场改善。硅材料产业规模占半导体硅材料产业规模占

4、半导体 制造材料的制造材料的 30%以上，是半导体制造中最重要的原材料，随着行业向好，以上，是半导体制造中最重要的原材料，随着行业向好， 2020 年硅片出货量有望触底回升。 刻蚀用硅材料是晶圆制造刻蚀环节的核年硅片出货量有望触底回升。 刻蚀用硅材料是晶圆制造刻蚀环节的核 心耗材心耗材，预计预计 2020 年刻蚀用硅材料需求量也将回温。年刻蚀用硅材料需求量也将回温。 目前国内半导体材料国产化水平仍低， 2018 年国产化率仅 22%。 随着 政策加码，国内半导体产业高速发展，全球范围内的半导体产业向国内转全球范围内的半导体产业向国内转 移移叠加叠加技术进步带动更多刻蚀需求技术进步带动更多刻蚀需

5、求，神工作为细分领域龙头有望受益。神工作为细分领域龙头有望受益。 技术优势技术优势+高客户黏性铸就护城河，募投进军芯片用硅材料领域高客户黏性铸就护城河，募投进军芯片用硅材料领域 公司拥有两大核心优势： （公司拥有两大核心优势： （1）研发能力）研发能力出众。出众。公司通过自主研发掌握 了无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术等多项全球领先 的核心技术，构筑了高技术壁垒。产品指标达全球领先水平，量产尺寸最 大可达 19 寸，已实现对国外产能的有效替代。 （2）客户资源丰富。）客户资源丰富。硅材 料供应行业认证周期长达 3-6 个月，供应商更换成本高，公司已经积累了 丰富的优质客户资源，

6、客户黏性大，业绩可持续性强。公司拟募资公司拟募资 11 亿亿 元进军空间更广阔的芯片用硅材料领域， 考虑到新业务和原有业务存在技元进军空间更广阔的芯片用硅材料领域， 考虑到新业务和原有业务存在技 术联动、公司自术联动、公司自主研发能力出众，未来业绩增长可期。主研发能力出众，未来业绩增长可期。 盈利预测与盈利预测与估值估值： 预计公司 19-21 年营业收入为 1.89/2.57/3.54 亿元， 同 比增长-33%/36%/38%，归母净利润为 0.77/1.11/1.59 亿元，同比增长 -27%/43%/44%。公司本次发行共 4000 万股，发行价为 21.67 元/股，我我 们预计公司