生益科技-公司深度报告：覆铜板头部厂商高端高速产品放量可期-250522（34页）.pdf

1、证券研究报告证券研究报告电子行业|公司深度研究报告覆铜板头部厂商，高端高速产品放量覆铜板头部厂商，高端高速产品放量可期可期生益科技深度报告生益科技深度报告李珏晗S1190523080001证券分析师：分析师登记编号：张世杰S1190523020001证券分析师：分析师登记编号：2025/05/22P2请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远报告摘要报告摘要覆铜板行业核心厂商，盈利能力不断优化。覆铜板行业核心厂商，盈利能力不断优化。公司为全球覆铜板核心企业，深耕行业40年，下游覆盖服务器、通信、汽车电子和消费电子等领域头部客户。根据Prismark数据，公司自13年至今硬质覆铜板

2、销售总额已持续保持全球第二。受益传统市场回暖+AI需求爆发，公司24年业绩高速反弹。伴随高端品类出货占比增加，公司产品结构优化，带动盈利能力提升。行业下游受行业下游受AIAI爆发结构性增长，上游受铜价波动变化。爆发结构性增长，上游受铜价波动变化。印制电路板下游应用场景多元化，伴随AI需求持续攀升，全球算力基础设施建设投入加速，服务器及数据中心应用领域增速预计显著提升，成为下游增速最快市场，24-29年5年复合增速预计约12%。铜箔作为覆铜板核心原材料，覆铜板成本受到铜价格波动影响。LME铜价自20年开始攀升至9000-10000美元/吨左右。覆铜板作为PBC制造的关键材料，行业集中度高，CR5

3、超55%，远高于下游PCB厂商，覆铜板厂商通过提价等方式，向下游传导成本。算力体系覆铜板量价齐升，公司高速覆铜板实现突围。算力体系覆铜板量价齐升，公司高速覆铜板实现突围。根据北美四大云厂商最新财报，资本开支整体仍延续高位扩张，全年capex指引超预期，亚马逊预计突破千亿美元。算力需求爆发拉动AI服务器出货量提升，800G交换机有望迎来结构性出货爆发,叠加AI服务器对高传输速率的诉求，催生高频高速CCL需求，驱动单机价值量提升。高速覆铜板市场虽长期由海外厂商占据主导，但伴随新技术、新应用的出现，行业格局呈现不断变化的特点。公司extreme low-loss、ultra low-loss产品突破

4、，正积极配合PCB厂商和海内外终端客户的新品交付和项目认证，实现内资替代突围。P3请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远报告摘要报告摘要盈利预测与投资建议：盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为238.53、278.73、316.50亿元，同比增速分别为16.99%、16.85%、13.55%；归母净利润分别为27.48、34.45、41.28亿元，同比增速分别为58.03%、25.37%、19.83%，对应25-27年PE分别为24X、19X、16X，维持“买入”评级。风险提示：风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；地缘政治风险。图表1：盈

5、利预测资料来源：携宁，太平洋证券P4请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远目录目录覆铜板行业核心厂商，盈利能力不断优化覆铜板行业核心厂商，盈利能力不断优化行业下游受AI爆发结构性增长，上游受铜价波动变化算力体系覆铜板量价齐升，公司高速覆铜板实现突围盈利预测与投资建议P5请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远1.1.1.1.公司概况：四十年深耕缔造全球覆铜板领航企业公司概况：四十年深耕缔造全球覆铜板领航企业图表2：公司发展历程资料来源：公司官网，太平洋证券全球覆铜板核心企业，深耕行业全球覆铜板核心企业，深耕行业4040年。年。公司成立于1985年，1998年在

6、上交所上市，为国内覆铜板行业首家上市公司，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。根据Prismark数据，公司自2013年至今硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。公司下游市场辐射至服务器、通信、汽车电子和消费电子等领域。公司覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2023年度的1.2亿平方米。生益科技成立19851998 上交所上市陕西生益成立20002002 苏州生益成立松山湖科技园投产20052006 挠性覆铜板投产常熟生益成立20142015 东莞生益成立江苏生益成立20162017 江西生益成立封装载板基板投产2022P6请务必阅读正文之后的免责条款部