凯格精机：2024年年度报告摘要.PDF

1、东莞市凯格精机股份有限公司 2024 年年度报告摘要 1 证券代码：301338 证券简称：凯格精机 公告编号：2025-004 东莞市凯格精机股份有限公司东莞市凯格精机股份有限公司 2024 年年度报告摘要年年度报告摘要 2025 年 4 月 东莞市凯格精机股份有限公司 2024 年年度报告摘要 2 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期

2、会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）。非标准审计意见提示 适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 106,400,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2.00 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1、公司简介、公司简介 股票简称 凯格精机 股票代码 301

3、338 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 邱靖琳 刘丹 办公地址 东莞市东城街道沙朗路 2 号 东莞市东城街道沙朗路 2 号 传真 0769-22301338 0769-22301338 电话 0769-38823222-8335 0769-38823222-8335 电子信箱 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业、广东省博士后创新实践基地等称号，拥有“广东省精密机械工程技术研究中心”，“广东省电子器件生产装备 CAE 应用技术企

4、业重点实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半东莞市凯格精机股份有限公司 2024 年年度报告摘要 3 导体封装环节，可应用于 LED 照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。1、锡膏印刷设备、锡膏印刷设备 公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT（电子装联）及

5、 COB 工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于 SMT 及 COB 工艺中的核心环节。同时，公司的锡膏印刷设备还能应用于半导体先进封装领域，通过将锡膏/银膏/环氧树脂均匀印刷至焊盘/晶圆表面，进而实现芯片与基板间的电气互联。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响，公司锡膏印刷设备处于全球领先水平。随着电子产品和 LED 显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB 表面组装的电子元器件集成度越来越高；英制 0201、英制 01005、公制 M03015、公制 M02

6、01 等超小规格元器件及 0305、0204 等微小型芯片应用日渐普及，SMT及 COB工艺亦随之蓬勃发展。锡膏印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求。随着 SMT、COB 与电子信息技术同步发展的态势，锡膏印刷设备在电子装联中所发挥的作用也日渐突出。公司锡膏印刷设备的核心型号如下：产品名称产品名称 产品图示产品图示 应用领域应用领域 Climber 系列 SL200 半导体领域晶圆 Wafer 印刷+植球工艺 G-Ace500 满足手机、电脑、汽车电子等高精密、高稳定性、高产出效率印刷要求，及智能化工厂、无人化工厂需求 R1 适用于小型 5G、智能穿戴、半导体如 IGBT