德邦科技-公司深度报告：进口替代+新兴需求高端封装材料龙头重启高增长-250324（29页）.pdf

1、证券研究报告|公司深度|电子化学品 1/29 请务必阅读正文之后的免责条款部分 德邦科技(688035)报告日期：2025 年 03 月 24 日 进口替代进口替代+新兴需求，新兴需求，高端封装材料龙头高端封装材料龙头重启高增长重启高增长 德邦科技德邦科技深度报告深度报告 投资要点投资要点 q 公司是国内公司是国内高端电子封装材料的领先厂商，在半导体、智能终端、新能源、高高端电子封装材料的领先厂商，在半导体、智能终端、新能源、高端装备等领域打破海外垄断，助力国产替代。随着端装备等领域打破海外垄断，助力国产替代。随着AI智能硬件、人形机器人等智能硬件、人形机器人等产业产业快速快速发展，发展，封装

2、材料需求旺盛。封装材料需求旺盛。进口替代进口替代+新兴需求，公司成长空间广阔。新兴需求，公司成长空间广阔。q 公司介绍公司介绍：2024年公司业绩快报营收 12亿，归母净利润 1.0亿。根据 24年上半年结构，来自新能源、智能终端、集成电路、高端装备四个领域的应用材料营收占比分别为 56%、24%、13%、7%，毛利率分别为 12%、46%、39%、40%。q 中长期成长逻辑：进口替代中长期成长逻辑：进口替代+新兴需求，空间广阔。新兴需求，空间广阔。一是进口替代：目前在集成电路、智能终端等中高端封装材料领域，外资企业占据主导地位，内资企业份额非常低，德邦科技在内资企业中处于领先地位。二是新增需

3、求：随着 AI智能硬件和机器人等产业快速发展，对高端封装材料也带来旺盛需求。目前，公司是国内高端封装材料领先厂商，技术团队实力过硬，大部分产品已通过了头部客户的测试认证以及批量供货。但公司整体份额较低，未来增长空间大。q 短期增长短期增长动力动力：1）智能终端应用材料预期较快增长，一是来自 TWS耳机等智能硬件复苏和新增产品增长，二是受益 LIPO技术在 OLED智能手机/智能手表有望快速渗透趋势，新增对光敏树脂需求大幅增加，公司成为主要供应商之一；2）集成电路应用材料预期较快增长，来自市场复苏以及新产品线推进；3）新能源应用材料预期盈利改善，来自通过原材料和工艺改进实现降本；4）新增泰吉诺的

4、并表。q 泰吉诺泰吉诺：积极布局积极布局AI数据中心、人形机器人等散热产品与数据中心、人形机器人等散热产品与解决解决方案。方案。公司在2025年 2月 5日完成对泰吉诺 89.42%股权的收购。泰吉诺从事高端导热界面材料（TIM1、TIM1.5&TIM2），为客户提供一体化解决方案，产品广泛应用于通信、数据中心、新能源汽车、消费电子等领域。公司围绕 GPU、数据中心、人形机器人等散热问题研发针对性产品和解决方案。q 盈利预测与估值盈利预测与估值 我们预计 2024-2026年归母净利润分别为 1.0亿、1.7亿、2.5亿元，分别同比增长-6%、72%、48%，对应 25/26年 PE分别为 3

5、3、22倍。参照可比公司，给予公司 2025年 45倍 PE，目标价 52.89元，首次覆盖，予以“买入”评级。q 风险提示风险提示 产品迭代与技术开发风险；新产品验证周期长放量较慢风险；消费电子创新周期风险。投资评级投资评级:买入买入(首次首次)分析师：钟凯锋分析师：钟凯锋 执业证书号：S1230524050002 分析师：宋伟分析师：宋伟 执业证书号：S1230523110001 研究助理：杨世祺研究助理：杨世祺 基本数据基本数据 收盘价￥38.30 总市值(百万元)5,447.79 总股本(百万股)142.24 股票走势图股票走势图 相关报告相关报告 财务摘要财务摘要 Table For

6、cast(百万元)2023 2024E 2025E 2026E 营业收入 932 1167 1510 1851 (+/-)(%)0%25%29%23%归母净利润 103 97 167 247 (+/-)(%)-16%-6%72%48%每股收益(元)0.72 0.68 1.18 1.74 P/E 53 56 33 22 资料来源：浙商证券研究所 -40%-28%-16%-4%9%21%24/0324/0424/0524/0724/0824/0924/1024/1124/1225/0125/0225/03德邦科技上证指数德邦科技(688035)公司深度 2/29 请务必阅读正文之后的免责条款部分