北京华大九天科技股份有限公司招股说明书（387页）.pdf

1、(1)后摩尔时代技术演进驱动EDA技术应用延伸拓展在后摩尔时代，由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升将为EDA工具发展带来新需求。在设计方法学层面，EDA工具的发展方向主要包括系统级或行为级的软硬件协同设计方法、跨层级芯片协同验证方法、面向设计制造与封测相融合的设计方法和芯片敏捷设计方法等方面。此外，在后摩尔时代，芯粒(Chiplet)技术已成为重要的发展方向。芯粒技术将不同工艺节点和不同材质的芯片通过先进的集成技术(如3D集成技术)封装集成在-一起，形成- -个系统芯片，实现了一-种新形式的IP复用。这一过程需要EDA工具提供全面支持，促进EDA技术应用的延伸拓展。(2)设计方法学

2、创新辅助平抑芯片设计成本EDA工具的发展创新极大程度提高了芯片的设计效率，-直以来是推动芯片设计成本保持在合理范围的重要方式。近年来，可重复使用的平台模块、异构并行处理器的应用、基于先进封装集成技术的芯粒技术等成为驱动设计效率提升的重要方式,从而平抑了芯片设计的总体成本。(3)人工智能技术将在EDA领域扮演更重要的角色近年来，伴随芯片设计基础数据量的不断增加、系统运算能力的阶跃式上升，人工智能技术应用在EDA领域的算法和算力需求正在被更好地满足。此外，芯片复杂度的提升以及设计效率需求的提高同样要求人工智能技术赋能EDA工具的升级，辅助降低芯片设计门槛、提升芯片设计效率。(4)云技术在EDA领域

3、的应用日趋深入近年来，伴随相关技术方式的逐步成熟、用户使用习惯的改变，叠加应用云技术进行芯片设计研发方面的综合成本、效率优势，云技术正在EDA领域获得快速发展。2.发行人的创新、创造、创意特征围绕EDA技术在集成电路产业的不断升级以及人工智能、物联网、云计算技术应.用不断拓展的趋势，发行人结合自身实际情况以及客户业务需求，不断强化EDA工具软件研发和应用能力，并在技术研发和业务模式等方面进行了改革和创新，在EDA工具性能升级、新技术融合与应用等方面进行了-系列开拓性研究,并取得了诸多创新成果。华大九天成立于2009年，自成立以来一直聚焦于EDA工具的研发工作。公司初始团队部分成负曾参与中国第一

4、款具有 自主知识产权的全流程EDA系统的研发工作。公司结合自身技术积累和持续的技术开发，研发并掌握了多项核心技术，在EDA领域形成了行业领先的技术优势。公司自成立以来，凭借核心技术实力以及在行业的领先地位，先后承担了诸多国家级重大科研项目，其中包括国家“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大科技专项中的“先进EDA工具平台开发”与“EDA工I具系统开发及应用”课题项目以及科技部重点专项“超低电压高精度时序分析技术”和“EDA创新技术研究”课题项目等。公司持续推进EDA领域的新技术产业化落地，目前具备了模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA

5、工具系统以及晶圆制造EDA工具的核心技术，并已完全实现了相关产品的产业化应用。截至2020年12月31日,公司共拥有已授权发明专利144项,软件著作权50项.公司曾荣获“第二届集成电路产业技术创新奖(成果产业化)”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“第八届中国电子信息博览会创新奖”等多项荣誉。(二)技术创新、模式创新、业态创新和产业融合情况根据国家统计局印发的新产业新业态新商业模式统计分类(2018) ，公司的主营业务属于其中规定的“050405工业软件”和“050604集成电路设计”。公司主.营业务属于新产业、新业态、新模式。发行人通过科技创新、模式创新以及业态创新，为EDA行业乃至集成电路产业的变革升级注入新活力,加快集成电路产业与人工智能、物联网、云计算等新兴技术的融合。基于丰富的行业经验及前瞻性的市场判断,公司提前布局集成电路产业大发展背景下新型EDA工具软件的研发和应用。经过不懈努力，公司目前具备了模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA工具软件的核心技术，并已完全实现了相关产品的产业化应用。同时，公司注重将人工智能、云计算等新兴技术与EDA工具软件相结合，促进了集成电路设计领域的变革、创新。