士兰微招股说明书.PDF

1、杭州士兰微电子股份有限公司 首次公开发行 2 6 0 0 万股 A 股网上路演公告 经中国证券监督管理委员会证监发行字2 0 0 3 1 2号文核准，杭州士兰微电子股份有限公司将于2 0 0 3 年2 月2 4 日采用全部向二级市场投资者定价配售方式首次公开发行 A 股 2 6 0 0 万股，发行价格为 1 1.6 0 元/股。根据中国证监会关于新股发行公司通过互联网进行公司推介的通知，为便于投资者了解发行人基本情况、发展前景和本次发行的有关安排，发行人和主承销商光大证券有限责任公司定于 2 0 0 3年 2月 2 1日（星期五）1 4 0 0 1 8 0 0在中国证券网举行网上路演，敬请广大

2、投资者关注。本次发行的招股说明书摘要于 2 0 0 3 年 2 月 1 9 日刊登在中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报上，提请投资者关注。1、网上路演网址：h t t p：/w w w.c n s t o c k.c o m 2、参加人员：杭州士兰微电子股份有限公司董事会、管理层主要成员及主承销商光大证券有限责任公司相关人员。杭州士兰微电子股份有限公司 二三年二月十九日 杭州士兰微电子股份有限公司 H A N G Z H O U S I L A N M I C R O E L E C T R O N I C S C O.,L T D 首次公开发行股票 招股说明书 发行人：杭州士兰微电子

3、股份有限公司 注册地址：杭州市黄姑山路 4号 主承销商：光大证券有限责任公司 注册地址：上海市浦东新区浦东南路 5 2 8号 上海证券大厦南塔 1 5-1 6楼 士兰微 招股说明书 1 杭州士兰微电子股份有限公司首次公开发行招股说明书 项目 面值 发行价格 发行费用 募集资金 每股（元）1.0 0 1 1.6 0 0.4 6 4 1 1.1 3 6 合计（万元）2 6 0 0 3 0,1 6 0 1 2 0 6.3 6 2 8,9 5 3.6 4 发行股票类型：人民币普通股（A 股）发 行 日 期：2 0 0 3 年 2 月 2 4 日 发 行 方 式：全部向二级市场投资者定价配售 拟上市证券

4、交易所：上海证券交易所 主 承 销 商：光大证券有限责任公司 签 署 日 期：2 0 0 3 年 2 月 1 8 日 董 事 会 声 明 发行人董事会已批准本招股说明书及其摘要，全体董事承诺其中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别的和连带的法律责任。中国证监会、其他政府机关对本次发行所做出的任何决定或意见，均不表明其对本发行人股票的价值或投资收益的实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法等的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。士兰微 招股说明书 2 特别风险提示

5、本公司特别提醒投资者注意“风险因素”中的下列投资风险：1、进入集成电路芯片制造领域的风险 本公司自成立以来主要从事集成电路产品的设计、测试及销售工作，本公司子公司杭州士兰集成电路有限公司一条 6英寸集成电路芯片生产线于 2 0 0 2年 1 2月投产，并在此基础上利用本次募股资金进行技术改造。该生产线的建成投产及此后的技术改造，将使本公司进入集成电路芯片制造领域，涉及到与集成电路芯片制造相关的资金、技术、管理、人力资源、产品与市场等方面的风险。2、市场风险与行业波动风险 集成电路产业是信息产业的核心，属于国家战略性基础产业，几乎存在于所有工业部门。因此集成电路产业的波动与包括国外国内在内的整个

6、全球经济环境密切相关。特别是现阶段公司主要设计生产量大面广的中低端消费类集成电路电子产品，受全球集成电路产品市场需求和集成电路行业波动影响较大，表现在公司的经济效益与全球集成电路产品市场需求和集成电路行业波动保持较高的关联度。3、技术进步的风险 由于集成电路设计生产技术发展迅速，集成电路产品的市场寿命周期正不断缩短，产品淘汰较快；也造成集成电路产品成本下降十分迅速，产品价格以更快的速度下降，产品边际利润空间日趋狭小。因此对公司不断提高技术研发创新能力，积极研究开发新的集成电路产品形成巨大的压力。4、对高素质人才依赖的风险 由于集成电路设计生产技术发展迅猛，本公司的发展在很大程度上取决于能否实现