晶方科技：2016年度社会责任报告.PDF

1、1 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2016年度社会责任报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。一、前言 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）2016 年度社会责任报告是根据 上海证券交易所编制指引 等相关规定，结合公司在履行社会责任方面的具体情况编制。本报告本着真实、客观、透明的原则，系统的总结和反映了公司在履行社会责任方面的实践，旨在真实反映公司2016 年履行社会责任的状况，以促进公司全面健康发展。本报告为公司第三次向社会发布的社会责任报告，报告范围为 2016 年 1 月1

2、 日至 2016 年 12 月 31 日。二、公司概况 公司前身晶方半导体科技（苏州）有限公司系经苏州工业园区经济贸易发展局苏园经登字【2005】125 号文批准，于 2005 年 6 月在江苏省工商行政管理局登记注册的中外合作经营企业。2010 年 6 月，经苏州工业园区管理委员会苏园管复部委资审【2010】107号文批准，由晶方半导体科技（苏州）有限公司整体变更设立为股份有限公司，并在江苏省工商行政管理局办理了工商登记。2014 年 1 月，经中国证券监督管理委员会下发的证监许可【2014】50 号文核准，公司于 2014 年 2 月完成首次公开发行股票并在上海证券交易所上市。经过十多年的

3、发展，公司已经成为全球传感器先进封装技术的引领者和全球最大的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）服务商，并具备完整的从晶圆级到颗粒级封装的一站式综合封装服务能力。目前公司共有控股子公司 1 家，参股公司 1家。2016 年 12 月 31 日，公司总资产 1,934,850,691.05 元，归属于母公司所有者权益 1,701,101,435.86 元，实现营业收入 512,390,368.91 元，归属于母公司2 所有者净利润 57,788,518.49 元。三、社会责任履行情况（一）保护股东和投资者合法权益 公司通过持续完善公司治理结构、加强内控制度建设、建立合规风控体系、严格履行信息披露义务

4、、强化投资者关系管理，切实保障股东等利益相关者的权益；保障公司所有股东地位平等，所有利益相关者的权益得到保护，追求公司与社会的可持续发展。公司时刻关注资本市场规范化、法治化进程，密切跟踪监管转型和政策动态，努力提升公司治理效果和治理水平。1、规范运作 公司严格按照公司章程及股东大会议事规则、董事会议事规则、监事会议事规则召开会议，保证会议召开及审议、决策程序合法合规，确保股东大会依法行使职权。2016 年，公司召开 2 次股东大会、6 次董事会、6 次监事会，审议了 2016年度内发生的重大事项，包括财务报告、关联交易、利润分配、购买理财、董监事换届选举等，保证了公司三会的规范运作与治理水平。

5、公司 2016 年召开的股东大会采用现场结合网络投票的方式进行议案表决，并就与中小股东利益密切相关的议案采用中小股东单独计票方式，切实充分地维护了公司股东，特别是中小股东的合法权益。2016 年 4 月 20 日，公司董事长兼总经理、董事会秘书兼财务总监通过上海证券交易所“上证路演中心”网络平台与中小投资者就公司 2015 年度利润分配方案及其他重大事项进行了充分的沟通和交流。2、注重股东收益回报 公司章程中明确规定了较为稳定、合理的利润分配政策，公司董事会根据公司年度经营业绩制定利润分配方案，提交股东大会审议。2016 年 5 月 5 日召开的 2015 年度股东大会审议通过了关于公司 20

6、15 年度利润分配方案的议案，以公司 2015 年 12 月 31 日总股本 226,696,955 股为基数，向全体登记股东每 10 股派发现金红利 1.1 元人民币（含税），实际分配现金利润为 24,936,665.05 元人民币，占本年度归属上市公司股东净利润的 21.02%，现金红利已于 2016 年 5 月 19 日发放完毕。3 公司召开的第三届董事会第四次会议、第三届监事会第四次会议审议关于公司 2016 年度利润分配方案的议案，以公司 2016 年 12 月 31 日总股本226,696,955 股为基数，向全体登记股东每 10 股派发现金红利元人民币 0.51 元（含税），实际