凯格精机：2024年半年度报告.PDF

1、东莞市凯格精机股份有限公司 2024 年半年度报告全文 1 东莞市凯格精机股份有限公司东莞市凯格精机股份有限公司 2024 年半年度报告年半年度报告 2024 年年 8 月月 东莞市凯格精机股份有限公司 2024 年半年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。个别和连带的法律责任。公司负责

2、人邱国良、主管会计工作负责人宋开屏及会计机构负责人公司负责人邱国良、主管会计工作负责人宋开屏及会计机构负责人(会计会计主管人员主管人员)吴红梅声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。吴红梅声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面

3、临的风险和公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”章节，详细披露了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请应对措施”章节，详细披露了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关风险。投资者关注相关风险。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。东莞市凯格精机股份有限公司 2024 年半年度报告全文 3 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 管理层讨论与分析.10 第四节 公司治理.32 第五节 环境和社会责任.33 第六节 重要事项.35

4、 第七节 股份变动及股东情况.38 第八节 优先股相关情况.43 第九节 债券相关情况.44 第十节 财务报告.45 东莞市凯格精机股份有限公司 2024 年半年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 一、载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的 2024 年半年度报告文本；二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；四、其他有关资料；五、以上文件的备置地点：公司证券部 东莞市凯格精机股份有限公司 2024 年半年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 公

5、司、本公司、凯格精机 指 东莞市凯格精机股份有限公司 GKG ASIA 指 GKG ASIA PTE.LTD.（公司控股子公司）锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是用于把电子元器件粘贴到印刷电路板上 LED 指 Light Emitting Diode 的缩写，即发光二极管 Mini LED 指 一种芯片尺寸介于 50200m 的 LED 显示器件及其相应的 LED显示技术和应用 Micro LED 指 一种芯片尺寸 50m 以下甚至达到数微米级别的LED 显示器件及其相应的 LED 显示技术和应用 PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，即印刷电路板 SMT 指 Sur

6、face-Mount Technology 的缩写，即表面贴装技术，为一种将电子元器件贴装至线路板表面并焊接的工艺 THT 指 Through Hole Technology 的缩写，为一种通孔插装技术，把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢 COB 指 Chip On Board 的缩写，是一种使芯片及相关元器件直接贴装在印刷电路板上的一种封装工艺 BGA 指 Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装 CSP 指 Chip Size Package 或 Chip Scale Package 的缩写，芯片尺寸封装 FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片 SMD 指 Surf