【公司研究】恒玄科技-公司首次覆盖报告：深耕声学广阔赛道产品性能国际一流-20201224（15页）.pdf

1、电子电子/半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 17 恒玄科技恒玄科技（688608.SH） 2020 年 12 月 24 日 投资评级：投资评级：增持增持（首次首次） 日期 2020/12/23 当前股价(元) 330.00 一年最高最低(元) 403.00/326.50 总市值(亿元) 396.00 流通市值(亿元) 75.84 总股本(亿股) 1.20 流通股本(亿股) 0.23 近 3 个月换手率(%) 165.64 股价走势图股价走势图 数据来源：贝格数据 深耕声学广阔赛道，产品性能国际一流深耕声学广阔赛道，产品性能国际一流 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告

2、曹旭辰（联系人）曹旭辰（联系人） 证书编号：S0790120080019 深耕深耕声学广阔赛道，全面导入品牌客户声学广阔赛道，全面导入品牌客户 恒玄科技是一家专注于音频芯片的国产领先厂商， 布局普通蓝牙音频芯片、 智能 蓝牙音频芯片和 Type-C 音频芯片三大核心产品，广泛应用于安卓系手机龙头厂 商的耳机产品。根据招股说明书预测，2020 年营业收入约为 9.8-10.6 亿元，同比 增长 51.04%-63.37%；2020 年归母净利润约为 1.7-1.9 亿元，同比增长 152.32%- 182.01%。 我们预计公司 2020-2022 年归母净利润为 1.77/3.82/5.59

3、亿元， 对应 EPS 为 1.48/3.18/4.66 元，当前股价对应 PE 为 223/104/71 倍。首次覆盖，给予“增 持”评级。 TWS 渗透持续加深渗透持续加深，SoC 化趋势显著化趋势显著 受益于 TWS 时代的来临，智能蓝牙音频芯片的需求快速增长，这一方面显著提 升了恒玄科技的业绩增速， 另一方面将音频市场的竞争由成本竞争提升至研发实 力的比拼。作为需要方便携带的可穿戴式产品，TWS 耳机体积的限制迫使内部 芯片 SoC 化趋势加剧，这使得恒玄科技的产品需要涵盖更多的功能模块、有进 一步的价值量提升空间。 专注音频降噪技术，芯片性能达国际一流水准专注音频降噪技术，芯片性能达国

4、际一流水准 音频芯片的降噪性能是提升耳机音质的核心， 依托领先的主动降噪技术， 恒玄科 技导入了华为、 小米、 三星等手机龙头厂商的供应链。 在智能蓝牙音频芯片方面， 苹果是技术迭代的领跑者，但恒玄科技的产品在工艺制程、信噪比、功耗等参数 均优于高通和联发科的产品。在 Type-C 音频芯片方面，不同于蓝牙音频芯片所 应用的 TWS 耳机需要重点应对功耗问题，有线耳机更需要应对信号失真问题， 因此，恒玄科技在 Type-C 音频芯片方面重点发力降噪技术并达到了国际一流技 术水准。 风险提示：风险提示：头部客户集中度较高，或使业绩波动性较大；TWS 耳机渗透速度 放缓，影响智能蓝牙音频芯片放量速

5、度；音频芯片研发进度存在较大不确定性。 财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入(百万元) 330 649 992 1,677 2,430 YOY(%) 290.2 96.6 52.9 69.1 44.9 归母净利润(百万元) 2 67 177 382 559 YOY(%) -101.2 3705.8 163.4 115.0 46.4 毛利率(%) 36.2 37.7 41.3 42.5 42.7 净利率(%) 0.5 10.4 17.9 22.8 23.0 ROE(%) 1.6 12.9 25.4 35.3 34.1

6、 EPS(摊薄/元) 0.01 0.56 1.48 3.18 4.66 P/E(倍) 22367.3 587.7 223.1 103.8 70.9 P/B(倍) 347.1 75.9 56.6 36.6 24.1 数据来源：贝格数据、开源证券研究所 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 2019-122020-042020-08 恒玄科技沪深300 开 源 证 券 开 源 证 券 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 首 次 覆 盖 报 告 公 司 首 次 覆 盖 报 告 公 司 研 究 公 司 研 究 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披