中京电子：2019年年度报告.PDF

1、惠州中京电子科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 1 惠州中京电子科技股份有限公司惠州中京电子科技股份有限公司 2019 年年度报告年年度报告 2020 年年 04 月月 惠州中京电子科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 2 第一节重要提示、目录和释义第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人杨林、主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人(会计主管人员)刘世锋声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会

2、会议。本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告第四节经营情况讨论与分析之九、公司未来发展的展望中的公司可能面临的风险，敬请投资者予以关注。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2019 年度利润分配股权登记日公司总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。惠州中京电子科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 3 目录目录 第一节

3、重要提示、目录和释义.2 第二节公司简介和主要财务指标.5 第三节公司业务概要.9 第四节经营情况讨论与分析.13 第五节重要事项.31 第六节股份变动及股东情况.52 第七节优先股相关情况.58 第八节可转换公司债券相关情况.59 第九节董事、监事、高级管理人员和员工情况.60 第十节公司治理.66 第十一节公司债券相关情况.72 第十二节 财务报告.73 第十三节 备查文件目录.203 惠州中京电子科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 惠州中京电子科技股份有限公司章程

4、 深交所 指 深圳证券交易所 公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司 京港投资 指 惠州市京港投资发展有限公司 香港中京 指 香港中京电子科技有限公司 中京科技 指 惠州中京电子科技有限公司 珠海中京 指 珠海中京电子电路有限公司 中京合伙 指 惠州中京电子产业投资合伙企业（有限合伙）元盛电子 指 珠海元盛电子科技股份有限公司 珠海亿盛 指 珠海亿盛科技开发有限公司 PCB 指 Printed Circuit Board,，印制电路板，重要的电子部件，是电子元器件电气连接与支撑的载体 RPCB 指 Rigid Printed Circuit，刚性电路板 FPC 指 Flexi

5、ble Printed Circuit，柔性电路板 FPCA 指 Flexible Printed Circuit Assembly，柔性印制电路板组件 R-F 指 Rigid-Flex Multilayer Printed Board，刚柔结合板 HDI 指 High Density Interconnector，高密度互联技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度与层级较高的电路板 Anylayer HDI 指 任意阶高密度互联印制电路板 SLP 指 Substrate-like PCB，类载板，采用 M-SAP 工艺，极细化线路叠加 SIP封装需求的下一代 HDI 技术 IC 载板 指 一

6、种承载与封装半导体裸芯片的基材，并以 IC 载板内部线路连接晶片与 PCB 之间的电路信号 COF 指 Chip On Flex，将集成电路（IC）固定在柔性电路板上的晶粒软膜构装技术，运用柔性电路板作为封装芯片载体 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管，一种新型显示技术 MiniLED 指 微型有机发光二极管，新一代显示技术 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日 惠州中京电子科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 5 第二节公司简介和主要财务指标第二节公司简介和主