晶方科技：晶方科技2021年年度报告摘要.PDF

1、公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 20212021 年年度报告摘要年年度报告摘要 第一节第一节 重要提示重要提示 1 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2 2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确

2、性性、完整完整性性，不存在虚假记载、，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3 3 公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。4 4 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。5 5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2021年度公司的利润分配方案为：以公司目前总股本408,077,716股为基数（最终以利润分配股权登记日登

3、记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币2.83元（含税），共计人民币115,485,993.63元，同时以未分配利润向全体股东每10股送3股，以资本公积金向全体股东每10股转增3股，共计送、转股244,846,630股，送转股后公司总股本为652,924,346股。本预案尚需股东大会批准。第二节第二节 公司基本情况公司基本情况 1 1 公司简介公司简介 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 晶方科技 603005

4、-联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 段佳国 吉冰沁 办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号 电话 0512-67730001 0512-67730001 电子信箱 2 2 报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介 2021 年全球步入后疫情时代，世界经济步上复苏之路，半导体产业在云运算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动驾驶、机器人与其他新兴技术的快速发展推动下，也呈现出强劲成长趋势。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2021 年全球半导体市场销售额总计 5,559 亿美元（约合人民币 35,327 亿元），同比增长 26.2%，创下历史新高

5、。作为全球最大的半导体市场，中国集成电路产业快速增长，根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业销售额突破 10,000亿元，达到 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%，其中设计业销售额 4,519 亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额 3,176.3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额 2,763 亿元，同比增长 10.1%。公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、人工智能AI（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别、3D 传感等市场领域。

6、近年来随着 5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来越丰富，推动手机多摄像头应用渗透率持续提升、安防监控数码等 AIOT 市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司所专注的新型光学传感器细分市场持续快速增长。根据 Frost&Sullivan 数据，得益于多摄手机的广泛普及和汽车电子、安防监控和其他新兴领域的快速发展，2016 至 2020 年，全球 CIS 出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗，并预计 2021年至 2025 年 CIS 出货量将继续保持 8.5%的复合增长率，2025 年预计可达 116.4