鼎龙股份：2023年年度报告摘要.PDF

1、湖北鼎龙控股股份有限公司 2023 年年度报告摘要 1 证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2024-026 湖北鼎龙控股股份有限公司湖北鼎龙控股股份有限公司 2023 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示 适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的报告

2、期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1、公司简介、公司简介 股票简称 鼎龙股份 股票代码 300054 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 杨平彩 黄云 办公地址 武汉市经济技术开发区东荆河路 1 号 武汉市经济技术开发区东荆河路 1 号 传真 027-59720699 027-59720677 电话 027-59720699 027-59720677 电子信箱 ypcdl- huangyu

3、ndl- 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。业务概要业务概要（1）半导体材料业务）半导体材料业务 半导体制造用工艺材料半导体制造用工艺材料 A.CMP制程工艺材料 湖北鼎龙控股股份有限公司 2023 年年度报告摘要 2 公司围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光

4、（CMP）环节进行布局，致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务。CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。根据TECHCET最新预测显示，2024年全球CMP耗材市场预计将达35亿美元，至2027年将进一步增长至42亿美元。公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP

5、核心材料及服务，核心材料及服务，持续提升系统化的持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路技术服务能力、整体方案解决能力，努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案提供商环节全产品综合性方案提供商。目前，在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，相关子公司-鼎汇微电子是国家级专精特新小巨人企业，产品深度渗透国内主流晶圆厂，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CM

6、P抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。图 2.1：鼎龙 CMP制程工艺材料产品简介 B.高端晶圆光刻胶 公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程。晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，目前国内在先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产，而KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从 0.25 m 到 7nm