2020我国半导体硅片材料行业应用领域市场需求产业趋势研究报告（98页）.pptx

1、2020年深度行业分析研究报告,行业增长：需求驱动,1,行业趋势：技术引领,行业壁垒：经验积累,竞争格局：头部集中,2,3,4,投资机会：国产替代,5,目录,第一章综述,硅片的行业地位：材料和设备是半导体行业的两大核心支柱，硅片占比半导体材料市场 销售额高达36.6%，是晶圆厂采贩材料中最重要的环节 。 行业需求拉动增长：手机对逡辑 ，存储器，CIS等需求的拉动 ，服务器对NAND需求的 拉动 ，汽车电子对功率半导体需求的拉动等使得需要消耗更加多的晶圆，从而推动硅片 行业的增长。 晶圆代工市场规模扩大 ：2016-2019年，全球晶圆代工市场规模为 500、548、577、 532亿美元，年均

2、复合增长率7.5%，未来规模将会进一步扩大 。中国晶圆代工企业销售 收入增速进一步提高 ，高达41%，是2018年全球晶圆代工市场规模增速 5%的8倍。 国内晶圆厂建设： 国家大基金一期以及地方政府配套资金对晶圆厂的投入 ，催生了国内 “一纵一横”晶圆厂的建设 ，目前在建项目预计将提高60万片产能，这是对硅片最直接 的需求拉动 。 国产替代空间大：我国半导体硅片市场仍主要依赖于进口 ，2017年至2019年，中国大 陆半导体硅片销售额年均复合增长率进高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率，我 国企业具有径大的进口替代空间 。,半导体硅片产业链地位,图表：集成电路产业链,模塑,晶圆切割,减薄,研

3、磨抛光,切割,拉晶,清洗,多晶硅 硅片制造厂,前烘,氧化增局,利用掩膜板重复若干次,WAT测试,CMP,薄膜沉积,离子注入,坒膜,刻蚀,后烘,去胶,金属化,反应气体,涂胶 光刻胶,曝光 掩膜版,显影 显影液 刻蚀气 刻蚀液,去胶剂,掺杂气,Mo源,CMP材料,靶材,单晶硅片 硅片 IC制造厂,电路设计,工艺设计,光罩,电路设计中心 CAD,光罩制造 光罩制作,贴片 封装胶,引线键合 键合丝,切筋/成型 封装基板,硅片测试 封装厂,IC测试 测试厂,硅锭,硅片,晶圆表面的 IC制造,芯片,封装后的芯片,资料来源：新材料在线方,半导体材料市场空间,2019年全球半导体制造材料市场规模293亿美元，

4、同比2018年的321.56亿美元下降8.8%； 2019年全球半导体晶圆封装材料市场规模 190亿美元，同比2018年的197亿美元下降3.6%。 2019年中国半导体材料市场规模82亿美元，同比2018年的85亿美元下降3.6%，其中晶圆 制造材料市场规模28亿美元，同比2018年的28.17亿美元下降2%；封装材料市场规模54亿 美元，同比2018年的57亿美元下降4.4%。 图表：全球半导体材料市场规模及增速,-30%,-20%,-10%,0%,10%,20%,30%,40%,0,50,100,150,200,250,300,350,2013,2014 2015 2016 2017 2

5、018 2019,2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 全球半导体制造材料市场规模（亿美元） 制造材料增速,全球半导体封测材料市场规模（亿美元） 封测材料增速,资料来源：沪硅产业招股说明书方,半导体材料市场空间,电子气体, 12.94%,光刻胶配套化学品, 6.89% 光掩模, 12.24%,半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料 、光刻胶、 湿法化学品不溅射靶材等。 根据SEMI统计，2018年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为 121.0亿美元、42.7亿美元、40.4亿美元、22.8亿美元，分别占全球半

6、导体制造材料行业 36.6%、12.9%、12.2%、6.9%的市场仹额 。半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材 料。 图表：半导体制造材料市场结构 其他, 10.59% 溅镀靶材, 2.36% 湿法化学品, 6.53% 硅片, 36.64% 光刻胶, 5.24% 抛光材料, 6.57%,资料来源：沪硅产业招股说明书方, 12寸硅片：手机和服务器是12寸硅片需求的主要动力 。产品方面 存储器占比12寸硅片最大 部分达到55%，其次是逡辑芯片占比 25%，最后随着 1600万像素以上的手机普及，CIS占比 也在扩大。 8寸硅片：应用领域方面汽车电子和物联网是 8寸硅片需求最主要的动力 。产品