1、敬请参阅最后一页特别声明 1 公司是国内半导体靶材龙头，布局半导体精密零部件。23 年公司实现营收 26.0 亿元（YoY+12%）；实现归母净利润 2.6 亿元（YoY-4%）；1Q24 公司实现营收 7.7 亿元（YoY+37%），实现归母净利 0.6 亿元（YoY+60%）。23 年收入增速下滑系半导体景气度下行和地缘政治等因素影响；1Q24 公司收入和净利润同比改善，主要系下游晶圆制造和半导体设备行业需求逐步复苏。Fab 厂厂稼动率提升稼动率提升靶材有望直接受益，半导体靶材有望直接受益，半导体精密精密零部件零部件自主可自主可控替代控替代空间广阔。空间广阔。半导体用靶材市场公司具备国际竞

2、争力，根据弗若斯特沙利文，22 年公司在全球半导体靶材市场份额排名第二。1）短期，靶材需求直接受益 Fab 厂稼动率提升，根据各公司公告，1Q24 中芯国际和华虹稼动率分别为 80.8%和 91.7%，分别环比+4 pcts 和+8 pcts；2）长期，国内晶圆制造产能持续扩张，根据 ASML 公告，1Q24 ASML 在中国大陆销售额 26 亿欧元，占比创历史新高，反应中国大陆持续扩产和对半导体设备的强劲需求。海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势，半导体零部件快速成长，23 年公司半导体

3、精密零部件业务收入为 5.7 亿元（YoY+59%），占比提升至 22%。深耕靶材业务深耕靶材业务积累核心技术，加大研发和产能投入拓宽护城河。积累核心技术，加大研发和产能投入拓宽护城河。1Q24 公司研发费率提升至 7.18%。公司 21 年发行可转债，募资5.16 亿元，转股价为 51.93 元，资金投向为面板用靶材及零部件建设项目。22 年公司通过定增募资 16.29 亿元，增发数量为1,939 万股，发行价为 85.0 元，主要用于靶材产业化和半导体材料研发中心建设。预测公司 2426 年分别实现营收 32.24/41.87/55.69 亿元，同比+24%/+30%/+33%，实现归母净

4、利润 3.41/4.59/6.26 元，同比+34%/+34%/+36%，对应 EPS 为 1.29/1.73/2.36 元。考虑到半导体行业稼动率提升，行业持续扩产叠加自主可控大趋势，零部件业务有望持续放量，给予 2024 年 45xPE，对应目标价 58.05元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。下游需求恢复不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险；限售股解禁的风险；大股东质押的风险。01002003004005006007008009001,00034.0041.0048.0055.0062.0069.0076.00230626230926231226240326人民币(元)成交

5、金额(百万元)成交金额江丰电子沪深300公司深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录内容目录 一、半导体溅射靶材需求稳定增长，公司龙头地位优势显著.4 1.1 溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一.4 1.2 公司向产业链上游延伸龙头优势明显.5 二、乘产业链自主可控东风，依托技术积淀切入设备零部件.9 2.1 半导体设备结构复杂，零部件种类繁多需具备较深技术沉淀和客户积累.9 2.2 半导体行业扩产有望逐步落地，看好产业链自主可控大趋势.12 2.3 公司自主研发技术优势突出，半导体零件板块收入快速成长.14 三、盈利预测与投资建议.16 3.1 盈利预测.16 3.2 投资建议及估

6、值.17 四、风险提示.18 附录.19 图表目录图表目录 图表 1：靶材制造是溅射靶材产业链中的关键环节.4 图表 2：公司深耕靶材赛道近二十载，国产工艺持续精进.4 图表 3：半导体用溅射靶材集中于晶圆制造与封装镀膜.5 图表 4：预计 26 年半导体用靶材市场规模将达 33 亿元.5 图表 5：原材料占公司主营业务成本比重较高.5 图表 6：积极向上游布局助力供应链安全和成本降低.5 图表 7：公司的靶材收入规模在国内溅射靶材行业内相对领先（单位：百万元）.6 图表 8：2023 年受半导体景气度下行影响公司靶材业务收入增速大幅下滑（单位：%）.6 图表 9：受下游需求不景气的影响靶材行