1、电子电子/电子化学品电子化学品 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/30 上海新阳上海新阳（300236.SZ）2024 年 01 月 03 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次）日期 2024/1/2 当前股价(元)34.93 一年最高最低(元)44.14/27.70 总市值(亿元)109.46 流通市值(亿元)97.25 总股本(亿股)3.13 流通股本(亿股)2.78 近 3 个月换手率(%)69.37 股价走势图股价走势图 数据来源：聚源 晶圆及先进封装材料国内领先，高晶圆及先进封装材料国内领先，高端光刻胶进展顺利端光刻胶进展顺利公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 罗通（分

2、析师）罗通（分析师）刘天文（分析师）刘天文（分析师） 证书编号：S0790522070002 证书编号：S0790523110001 国内电镀液及清洗液龙头，积极拓展新业务，首次覆盖给予“买入”评级国内电镀液及清洗液龙头，积极拓展新业务，首次覆盖给予“买入”评级 公司是国内唯一能够满足芯片 90-14 纳米铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的本土企业，同时积极进军光刻胶、抛光液领域，并在上海工厂和合肥新工厂积极规划产能，未来业绩有望快速增长。预计2023-2025年公司实现净利润1.45亿元、2.00 亿元、2.67 亿元，EPS 0.46、0.64、0.85 元，当前股价对应 PE 为

3、75.5、54.8、40.9 倍，首次覆盖给予“买入”评级。公司电镀液及添加剂和清洗液技术国内领先，公司电镀液及添加剂和清洗液技术国内领先，打入头部客户供应链打入头部客户供应链 公司电镀液及添加剂产品已覆盖 90-14nm 技术节点；干法蚀刻后清洗液已经实现 14nm 以上技术节点全覆盖，20-14nm 电镀液及添加剂已实现销售；用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断，并与客户共同开发、验证更高层级的产品系列；用于铜抛光后清洗液产品开发完成，已进入到客户端。芯片制造用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供应国内集成电路生产制造企业。公司积极规划产能，在光刻胶

4、、抛光液领域公司积极规划产能，在光刻胶、抛光液领域构建构建第二、第三成长曲线第二、第三成长曲线 上海工厂完成改扩建后产能达 1.9 万吨/年。合肥新工厂一期 1.7 万吨/年的产品产能，预计 2023 年年底试生产，二期项目目前处于同步建设阶段。公司自主研发的 KrF 光刻胶持续通过认证客户，已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货，ArF光刻胶目前处于客户端认证阶段。抛光液方面，目前已有成熟的 SiO2体系的抛光液成功进入客户端，实现销售，CeO2体系的部分产品已在客户产线上线测试，性能良好，公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。风险提示：风险提示：下游景气度下滑、新产品开发不及预期、新产品推广不及

5、预期。财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元)1,016 1,196 1,281 1,522 1,797 YOY(%)46.5 17.6 7.2 18.8 18.0 归母净利润(百万元)94 53 145 200 267 YOY(%)-64.7-43.2 172.5 37.6 34.0 毛利率(%)35.4 31.4 34.8 35.2 36.1 净利率(%)8.7 4.8 11.4 13.2 14.9 ROE(%)1.8 1.4 3.4 4.6 5.8 EPS(摊薄/元)0.30 0.17 0.46 0.6

6、4 0.85 P/E(倍)116.9 205.6 75.5 54.8 40.9 P/B(倍)2.2 2.7 2.6 2.5 2.4 数据来源：聚源、开源证券研究所 -32%-16%0%16%32%48%64%2023-012023-052023-09上海新阳沪深300开源证券开源证券 证券研究报告证券研究报告 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 公司研究公司研究 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2/30 目目 录录 1、半导体工艺化学材料行业先锋，积极推进国产化进程.4 1.1、国内半导体材料龙头企业，积极推动工艺化学材料全覆盖.4 1.2、公司营业收入