金海通-公司研究报告-聚焦平移式分选机产品集成式三温分选机贡献增长动力-231108（24页）.pdf

1、 证券研究报告|公司深度报告 2023 年 11 月 08 日 增持增持（首次）（首次）聚焦聚焦平移式分选机产品，集成式三温分选机平移式分选机产品，集成式三温分选机贡献增长动力贡献增长动力 TMT 及中小盘/电子 当前股价：98.2 元 金海通金海通聚焦平移式分选机产品，受行业景气度影响，聚焦平移式分选机产品，受行业景气度影响，2023 前三季度前三季度公司收入和公司收入和利润同比下滑，但考虑到利润同比下滑，但考虑到 2024 年下游封测厂年下游封测厂 Capex 或将边际提速，公司收入或将边际提速，公司收入和利润增速有望边际提升。公司自研精密运动控制系统中核心软件和算法，和利润增速有望边际提

2、升。公司自研精密运动控制系统中核心软件和算法，并并且且推出了可面向三温测试领域的集成式推出了可面向三温测试领域的集成式 EXCEED 9000 系列新品系列新品，将测试领域将测试领域拓展至车规等高端芯片拓展至车规等高端芯片。长期来看，长期来看，公司面向全球公司面向全球 15 亿美元市场空间，目前亿美元市场空间，目前积积极扩充分选机和自研零部件产能极扩充分选机和自研零部件产能，未来份额提升空间较大。我们首次覆盖，给，未来份额提升空间较大。我们首次覆盖，给予予“增持增持”投资评级投资评级。聚焦平移式分选机产品，高端产品收入占比持续提升聚焦平移式分选机产品，高端产品收入占比持续提升。金海通成立于 2

3、012年，深耕平移式测试分选机产品，曾独立承担国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项（02 专项）”中的“SiP 吸放式全自动测试分选机”课题的研发工作。公司聚焦平移式分选机，产品包括 EXCEED 6000 系列、8000 系列、可用于三温领域的 9000 系列，以及面向 CPU、GPU等系统级芯片测试的 SUMMIT 系列等。公司客户覆盖安靠、联合科技、长电科技、通富微电等封测厂商，博通、瑞萨等 IDM 企业，以及兴唐通信、澜起科技、艾为电子等 IC 设计和通信公司。公司整体收入和利润随行业景气度波动，由于 2023 前三季度国内下游封测厂商 Capex 同比下滑约 1

4、0%，公司前三季度收入 2.69 亿元，同比下滑 21%，扣非归母净利润 0.47 亿元，同比下滑 62%。公司较为先进机型 EXCEDD 8000 机型收入占比持续提升，22H1占比已超 70%。全球测试分选机全球测试分选机约约 15 亿美元市场空间，亿美元市场空间，公司持续扩充分选机和自产零部件产公司持续扩充分选机和自产零部件产能。能。分选机用于 IC 设计阶段的验证环节和封测阶段的成品测试环节，一般和测试机配合使用。根据 SEMI，2022 年全球半导体封测设备市场规模约 130亿美元，其中测试设备约 75 亿美元，分选机占比约 17.4%即 15 亿美元，市场份额主要被科休、Xcerr

5、a、爱德万测试、中国台湾鸿劲精密等占据。分选机包括平移式、重力式、转塔式三类产品，公司聚焦的平移式分选机是技术难度最高、应用场景最多的品类。按照公司 2022 年分选机收入 3.9 亿元收入测算，全球市占率不足 5%，在份额仍有较大提升空间背景下，公司目前正快速扩充产能，半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目预计投资 4.4亿元，计划 3 年内达产，将新增 500 台分选机的年产能，届时总年产能将突破 900 台；半导体测试分选机机械零配件及组件项目预计投资 1.1 亿元，计划 2 年内达产，将新增 1000 台（套）分选机零配件及组件。自研核心软件和算法自研核心软件和算法构筑技术壁垒构

6、筑技术壁垒，集成式三温分选机贡献新增长动力集成式三温分选机贡献新增长动力。分选机部件包括精密运动控制系统、伺服驱动系统、测试分选设备本体，精密运动系统作为核心部件，向伺服驱动系统分配运动指令，从而带动测试分选设备本体运转，对芯片进行分选。公司具备分选设备本体的硬件设计能力，并在精密运动系统中采用自研核心软件和算法，构筑其核心技术壁垒。三温分选机将测试芯片范围进一步拓展至对温度有较高要求的车规级等领域，公司基于自研软件和算法开发出集成式 EXCEED 9000 系列新品，在 6000 和8000 系列基础上对整个平台进行升级，可支持最多 32 工位并行测试，其中 基础数据基础数据 总股本（百万股