存储产业链上游之CMP抛光材料行业深度报告：先进制程提振需求国产替代空间广阔-231022（22页）.pdf

1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|行业深度报告 2023 年 10 月 22 日 推荐推荐（维持）（维持）存储产业链上游之存储产业链上游之 CMPCMP 抛光材料行业深度抛光材料行业深度报告报告 周期/化工 存储容量增加后的耦合效应问题使得摩尔定律难以为继，存储容量增加后的耦合效应问题使得摩尔定律难以为继，3D 堆叠技术在此堆叠技术在此困境困境下应运而生。下应运而生。存储芯片由存储芯片由 2D NAND 向向 3D NAND 演进，推动演进，推动 CMP 工艺步骤数工艺步骤数近乎翻倍，抛光垫和抛光液需求增加近乎翻倍，抛光垫和抛光液需求增加；存储芯片行业景气度有望复苏，提振抛；存储芯片行业

2、景气度有望复苏，提振抛光材料需求。光材料需求。建议关注国产替代趋势下的龙头企业鼎龙股份和安集科技。建议关注国产替代趋势下的龙头企业鼎龙股份和安集科技。存存储储行业行业：3D 堆叠渐成趋势，行业景气有望边际向堆叠渐成趋势，行业景气有望边际向好。好。存储芯片是集成电路市场的一类重要产品，2022 年起，手机、PC 等传统大宗市场需求下滑，但AI 服务器的推广应用为存储市场带来可观的增量需求。存储芯片产品以DRAM 和 NAND Flash 为主，基于 3D 堆叠的 HBM 技术成为 AI 时代“新宠”，NAND 产品也通过 3D 堆叠层数的迭代路径，来实现摩尔定律的延续。由于终端消费电子需求疲软，

3、存储厂商业绩承压，龙头企业纷纷实施减产、削减资本开支等调整措施，2023Q2 起，行业业绩环比修复明显。根据 TrendForce的数据，DRAM 与 NAND Flash 均价从 2023Q4 起有望上涨。CMP 抛光材料：存储产业链上游的重要原材料之一，抛光材料：存储产业链上游的重要原材料之一，存储芯片存储芯片先进制程拉动先进制程拉动行业行业需求需求。CMP 工艺指化学机械抛光工艺，可用于集成电路产业链的硅片制造、前道及后道环节中，是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。存储芯片的结构升级所带来的对抛光步骤需求的增加，存储芯片由 2D NAND 向 3D NAND 演进，推动 CMP 工艺步骤

4、数近乎翻倍；随着先进封装技术在存储芯片中的应用，CMP 走向后道，成为 3D 封装中的必需工艺之一。在存储芯片市场 2024 年有望迎来边际向好的背景下，看好 CMP 材料行业需求复苏趋势。目前，抛光材料主要由美、日龙头企业垄断，美国的卡博特、日本的日立和富士美，三家公司全球市占率一半以上，全球抛光垫市场上，陶氏市占率接近 80%，国内企业国产替代空间十分广阔。建议关注建议关注 CMP 抛光垫国产龙头鼎龙股份和抛光垫国产龙头鼎龙股份和 CMP 抛光液国产龙头安集科技。抛光液国产龙头安集科技。（1）鼎龙股份鼎龙股份是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业之一，同时布局半导体 CMP

5、 制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分板块。自 CMP 抛光垫进入收获期后，公司以此为切入口，推动 CMP 抛光液、清洗液产品的横向布局，并自主开发部分核心原材料并实现产业化生产，常规型号原料均实现自研自产。（2）安集科技安集科技（电子）（电子）业务布局“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，核心技术体系完备，在铜抛光液、钨化学机械抛光液、硅衬底抛光液、基于氧化铈的抛光液、光刻胶剥离液等诸多产品领域达到国际先进水平。此外，公司已进入长江存储、中芯国际、台积电、华虹集团、华润微、长鑫存储等半导体行业领先客户的主流供应商行列，不断深化与客户的合作关系。风险提示：风险提示：产品更新换代

6、的风险产品更新换代的风险、原材料供应及价格上涨风险原材料供应及价格上涨风险、下游需求不下游需求不及预期的风险及预期的风险、汇率波动的风险汇率波动的风险。重点公司主要财务指标重点公司主要财务指标 公司简称公司简称 公司代码公司代码 市值市值 22EPS 23EPS 23PE PB 投资评级投资评级 鼎龙股份 300054.SZ 20.5 0.41 0.53 41.3 4.8 增持 安集科技 688019.SH 17.0 4.04 3.99 43.0 8.8 暂未评级 资料来源：公司数据、招商证券（备注：市值单位为十亿元，安集科技暂未覆盖，数据来自Wind 一致预期）行业规模行业规模 占比%股票家