1、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main证券研究报告|行业专题 电子 2023 年 08 月 10 日 电子电子优于大市优于大市（维持维持）证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱： 研究助理研究助理 徐巡徐巡 邮箱： 陈妙杨陈妙杨 邮箱： 谢文嘉谢文嘉 邮箱： 市场表现市场表现 相关研究相关研究 1.联创电子（002036.SZ）：Q2 业绩预告减亏，车载光学前景明朗，2023.7.16 2.电子周观点：发掘 AI 算力硬件需求，关注顺周期半导体机遇，2023.7.163.长电科技(600584.SH)：业绩修复环比优于预期，封测龙

2、头望率先复苏，2023.7.144.智能驾驶之眼，视觉硬件崛起，2023.7.135.电子月报（台股）2023-06：下半年业绩复苏可期，2023.7.13GPU 龙头产品迭代不断，产业链龙头产品迭代不断，产业链各环节各环节持续催化持续催化 Table_Summary投资要点：投资要点：AI 服务器需求快速提升，服务器需求快速提升，GPU 新品不断性能持续提升新品不断性能持续提升。Trendforce 集邦咨询预计23 年 AI 服务器出货量约 120 万台，同比+38.4%，占整体服务器出货量的比约为9%，20222026 年 AI 服务器出货量 CAGR 将达 22%，而 AI 芯片 20

3、23 年出货量将成长 46%。GPU 作为数据并行处理的核心，是 AI 服务器的核心增量。2021 英伟达在企业级 GPU 市场中占比 91.4%，AMD 占比 8.5%。目前英伟达产品 DGXGH200 已发布，互连技术强大，算力进一步升级。5 月 29 日，英伟达在其发布会上，正式发布最新的 GH200 Grace Hopper 超级芯片，以及拥有 256 个 GH200超级芯片的 NVIDIA DGX GH200 超级计算机。GH200 超级芯片内部集成了 GraceCPU 和 H100 GPU，晶体管数量达 2000 亿个。同时，DGX GH200 的 AI 性能算力将达到 1 exa

4、FLOPS。与 DGX H100 相比，DGX GH200 的共享内存提升约 230倍。而 AMD 在美国时间 2023 年 6 月 13 日，推出其新款 AI 芯片 MI300 系列，两款芯片分别为 MI300A 与 MI300X，分别集成 1460、1530 亿个晶体管。MI300A内含 13 个小芯片，总共集成 1460 亿个晶体管，其内部包含 24 个 Zen 4 CPU 核心、1 个 CDNA 3 图形引擎和 128GB HBM3 内存；而 MI300X 是针对大预言模型的优化版本，其内存达 192GB，内存带宽为 5.2TB/s，Infinity Fabric 带宽为896GB/s

5、，晶体管达 1530 亿个。AMD 表示，与上代 MI 250 相比，MI300 的 AI性能和每瓦性能分别为 MI250 的 8 倍和 5 倍。MI300 由 13 个小芯片整合而成，其中其计算部分由 9 个基于台积电 5nm 工艺制程的小芯片组成，这些小芯片包括了CPU 和 GPU 内核。3D 堆叠设计极大提升了 MI 300 的性能与数据吞吐量。同时，MI300 两侧排列着 8 个合计 128GB 的 HBM3 芯片，满足其海量且高速的数据存储需求。性能升级带动产业革新，各环节增量不断。性能升级带动产业革新，各环节增量不断。AI 大模型等 AIGC 产业的升级离不开算力的底层支持，使得

6、GPU 等大算力芯片性能持续提升，带来产业链各环节增量。其中，GPU 为产业链最大增量，若以每个 NVIDIA H100 GPU 单价 4 万美元测算，DGX H100 的 GPU 价值量达 32 万美元；AI 服务器中 NAND/DRAM 的数据存储需求提升 3 倍/8 倍，且各存储龙头逐渐发力 HBM，服务高性能；而在 PCB 方面，目前普通服务器需要 6-16 层板和封装基板，而 AI 服务器等高端服务器主板层数则达 16 层以上，背板层数超过 20 层，明确受益 AI 算力提升；高制程芯片设计成本与制造成本均呈现指数型的增长趋势，Chiplet 等先进封装应运而生。目前以CoWoS 为