鹏鼎控股(002938)-A股公司更新报告：两大百亿级项目落子全球PCB龙头加速迈向AI平台化-260728（4页）.pdf

1、证券研究报告|公司更新|元件 http:/ 1/4 请务必阅读正文之后的免责条款部分 鹏鼎控股(002938)报告日期：2026 年 07 月 28 日 两大百亿级项目落子，全球两大百亿级项目落子，全球 PCB 龙头加速迈向龙头加速迈向 AI 平台化平台化 鹏鼎控股更新鹏鼎控股更新报告报告 投资要点投资要点 一句话逻辑一句话逻辑 公司是全球领先的 PCB 厂商，消费电子基本盘稳固，正依托高阶 HDI、SLP 等技术与量产能力向 AI 服务器、高速光模块及 AI 终端拓展；公司由消费电子 PCB 龙头向“云管端”高端 PCB 平台型厂商升级。中期视角中期视角 我们认为，公司中期成长逻辑正由“消费

2、电子产品创新驱动”升级为“消费电子基本盘AI 云端算力AI 端侧创新”三轮驱动。消费电子业务提供客户、技术与现金流基础，高阶 HDI 及 SLP 能力向服务器、光模块等高附加值场景迁移，淮安、泰国和深圳的产能规划，包括庆鼎 AI 算力募投项目总投资 127.30 亿元，深圳第三园区拟投资约 100 亿元布局 AI 服务器高阶类载板和 AI 终端高阶柔性板，则为后续规模化交付提供载体。超预期逻辑超预期逻辑 市场担心：1）传统业务天花板。公司收入仍以通讯用板和消费电子及计算机用板为主，智能手机等传统终端需求增速放缓，AI 服务器和高速光模块 PCB 仍处于市场开拓、客户认证及产能扩张阶段，市场担心

3、高阶技术储备无法及时转化为规模收入和利润。2）资本开支费用增加及扩产进度较长。淮安募投项目和深圳第三园区投资规模较大，市场担心新增产能消化、折旧与融资成本压力，以及向特定对象发行股票可能带来的即期股本摊薄。短期费用导致利润承压，2026 年一季度公司营业收入、归母净利润和扣非归母净利润下滑，同时研发费用同比增长 37.34%、在建工程较年初增长 61.66%，市场担心高投入阶段利润释放慢于收入和产能扩张。我们认为我们认为 1）AI 打开高阶打开高阶 PCB 市场空间。市场空间。AI 服务器和高速光模块升级持续抬升 PCB 的层数、线路密度、高频高速材料、散热及制造精度要求，行业增长不仅来自面积

4、扩张，更来自单位价值量和技术门槛提升。根据 Prismark 数据，2025 年全球 HDI产值为 157.69 亿美元，同比增长 26.0%；预计 2030 年达到 244.90 亿美元，其中服务器及数据存储、有线通信领域 20252030 年复合增速分别为 25.7%、15.5%。公司公司 AI PCB 技术储备领先，技术储备领先，AI 收入占比逐步收入占比逐步提升。提升。公司并非从零切入算力，公司已具备量产六阶以上 HDI 产品的能力；在 AI 服务器领域已开发支持 GPU模块的高阶 HDI、内埋元件等技术，在高速光模块领域已实现 800G/1.6T 产品量产出货，3.2T 产品进入研发

5、阶段。2025 年公司 AI 服务器类产品营业收入较 2024年增长超过 1 倍，高阶 HDI 类产品已进入 AI 服务器领域并将逐步量产，HLC 产品认证也在持续推进。2）产能端两大百亿级项目形成互补，长周期投资均摊短期费用影响。）产能端两大百亿级项目形成互补，长周期投资均摊短期费用影响。庆鼎募投项目重点面向 AI 服务器与高速光模块高密度互连积层板，项目总投资 127.30 亿元、拟使用募集资金 96 亿元；深圳第三园区计划自 2026 年 7 月启动、至 2033年建成投产，拟投资约 100 亿元，重点布局 AI 服务器用高阶类载板和 AI 终端用高阶柔性电路板。公司根据客户需求逐步投入

6、，新增 AI 订单绑定一线 AI 客户，盈利能力较高，费用影响较为有限。2026 年一季度经营活动现金流净额达到30.97 亿元，同比增长 23.63%；6 月合并营业收入 31.82 亿元，同比增长10.15%，收入端已有边际改善信号。投资评级投资评级:买入买入(上调上调)分析师：王凌涛分析师：王凌涛 执业证书号：S1230523120008 分析师：田发祥分析师：田发祥 执业证书号：S1230526010004 分析师：沈钱分析师：沈钱 执业证书号：S1230524020001 基本数据基本数据 收盘价￥83.96 总市值(百万元)194,580.38 总股本(百万股)2,317.54 股