鸿合科技(002955)-A股公司研究报告：设立全资半导体子公司股权激励计划草案发布彰显经营信心-260724（3页）.pdf

1、请仔细阅读本报告末页声明 2026 年 07 月 24 日 鸿合科技（002955.SZ）设立全资半导体子公司，股权激励计划草案发布彰显经营信心 财务指标 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收入（百万元）3,525 3,238 3,417 3,704 4,070 增长率 yoy（%）-10.3-8.1 5.5 8.4 9.9 归母净利润（百万元）222 52 82 101 123 增长率 yoy（%）-31.2-76.7 57.5 24.0 21.3 ROE（%）6.1 1.4 2.5 3.1 3.7 EPS 最新摊薄（元）0.94 0.22 0.34 0.43

2、0.52 P/E（倍）31.2 133.7 84.9 68.5 56.5 P/B（倍）2.0 2.1 2.1 2.1 2.0 资料来源：聚源数据，公司财报，长城证券产业金融研究院 事件：鸿合科技 7 月 22 日公布 2026 年股票期权激励计划（草案），同时宣布以自有资金 6 亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司，依托控股股东在整车产业链及产业资源方面的积累，围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局。公司公布 2026 年股票期权激励计划（草案），业绩目标彰显公司经营信心。鸿合科技 7 月 22 日公布 2026 年股票期权激励计划（草案），该激励计划将 2026 年至2028 年三个会

3、计年度作为业绩考核年度，以 2026-2028 年净利润（剔除此次股份支付费用影响的归母净利润）相较于 2025 年归母净利润增长率作为考核指标，触发值为 20%/35%/50%，目标值为 65%/110%150%。此次激励计划授予的股票期权的行权价格为 29.48 元/份，期权数量为 447.4 万份，约占激励计划草案公告时公司股本总额的 1.9%。当前公司所处的教育智能交互平板行业整体处于存量调整周期，我们预计随着公司加大对于海外及商用市场探索，以及和控股股东协同效应逐步显现，公司收入及利润端均有望实现触底回升。此次考核目标针对性扭转公司连续下滑的经营态势，具备较强激励约束价值，目标节奏与

4、公司盈利爬坡的实际路径高度匹配，彰显公司经营信心。宣布设立全资子公司鸿合半导体有限公司，围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局。鸿合科技 7 月 22 日宣布以自有资金 6 亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司，公司将依托控股股东在整车产业链、应用场景及产业资源方面的积累，围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局，充分发挥产业协同优势，加强与相关合作方的沟通协作，推动业务稳健发展。我们认为公司与控股股东及其关联方的战略性整合，有利于公司持续探索在战略新兴产业和新质生产力领域的布局，拓展产业生态边界，助力公司开启高质量发展的新篇章。投资建议：我们预计 2026-2028 年公司实现营收

5、 34.17/37.04/40.70 亿元；归母净利润 0.82/1.01/1.23 亿元；对应 PE 分别为 85/69/57 倍。公司主业触底回升，控制权变更有望打开跨领域协同发展新空间，维持“买入”评级。风险提示：智能交互平板行业竞争加剧，业务转型进度不及预期，原材料价格波动风险，汇率波动风险。买入（维持评级）股票信息 行业 电子 2026 年 07 月 23 日收盘价（元）31.50 总市值（百万元）6,921.72 流通市值（百万元）5,722.67 总股本（百万股）236.64 流通股本（百万股）195.65 近3月日均成交额（百万元）203.96 作者 分析师 侯宾 SAC：S1

6、070522080001 邮箱： 分析师 纪涵宇 SAC：S1070526010004 邮箱： 相关研究 1、教育+商用智能平板龙头，AI+全球化打开增长新篇章2026-06-29 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 财务报表和主要财务比率 资产负债表（百万元）利润表（百万元）会计年度 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 会计年度 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 流动资产 3518 3056 3142 3203 3329 营业收入 3525 3238 3417 3704 4070 现金 1737 1455 1638 1617 1654 营业成本