半导体制造崛起系列：台积电业绩延续强劲表现大幅上调资本开支-260719（8页）.pdf

核心数据速览： 26Q2营收：402亿美元（环比+12%，同比+36%，达指引上端）。 26Q2毛利率：67.7%（环比+1.5pct，超指引）。 26Q2净利率：55.6%。 先进制程占比：77%（3nm 30%/5nm 33%/2nm 3%）。 HPC占比：66%（环比+20%，Q1为61%）。 26Q3营收指引：446-458亿美元（环比+12%/同比+37%）。 26Q3毛利率指引：65%-67%。 26年收入增速指引：略高于40%。 26年资本开支：600-640亿美元（中值620亿，同比+51.6%）。 先进制程占比：70%-80%。 先进封装占比：10%-20%。 AI CAGR：可能高于此前五年50%判断。 A14量产：2028年。一、报告核心数据解读。业绩超预期——营收402亿、毛利率67.7%。26Q2营收402亿美元（环比+12%/同比+36%，达指引上端）；毛利率67.7%（环比+1.5pct，超指引65.5%-67.5%）；净利润7066亿新台币（净利率55.6%）。（数据来源：台积电业绩会、广发证券）。产品结构——先进制程77%+HPC 66%。先进制程占比77%（3nm 30%/5nm 33%/2nm 3%）；HPC收入环比+20%占比升至66%（智能手机降至22%）。AI已成为最主要增长动力。（数据来源：台积电业绩会、广发证券）。资本开支——上调至600-640亿美元。资本开支由年初520-560亿上调至600-640亿美元（同比+51.6%），70%-80%用于先进制程，10%-20%用于先进封装。（数据来源：台积电业绩会、广发证券）。二、报告独有数据价值——公司级与行业级颗粒度。26Q2业绩数据：营收402亿美元（环比+12%/同比+36%）；毛利率67.7%（超指引）；经营利润率60.3%；净利润7066亿新台币；净利率55.6%；晶圆出货433.6万片（环比+3.9%/同比+16.6%）。制程结构：7nm及以下占比77%（环比+3pct）；3nm 30%（Q1为25%）；5nm 33%（Q1为36%）；2nm 3%（首次贡献）。应用结构：HPC占比66%（环比+20%，Q1为61%）；智能手机22%（环比-4%，Q1为26%）。26Q3指引：营收446-458亿美元（环比+12%/同比+37%）；毛利率65%-67%；经营利润率56%-58%。全年展望：收入增速略高于40%（行业预测24.8%）；AI半导体CAGR可能高于此前五年50%判断。资本开支：600-640亿美元（中值620亿，同比+51.6%）；先进制程70%-80%；先进封装10%-20%。技术路线：A14第二代纳米片晶体管（性能+10-15%/功耗-25-30%）；2027年风险试产/2028年量产；CoWoS14倍光罩尺寸；玻璃基板约1年成熟。全球扩产：台湾/亚利桑那/日本各新增3nm厂；部分5nm转3nm。（数据来源：台积电业绩会、广发证券发展研究中心）。三、谁需要这份报告？ 半导体行业投资者：获取台积电业绩、资本开支与技术路线的完整数据框架。 AI算力产业链研究者：跟踪HPC/AI芯片对先进制程和先进封装的需求拉动。 半导体设备与材料企业：掌握台积电扩产节奏与设备采购方向。 电子行业分析师：评估AI半导体增长前景与台积电结构性超额增长优势。 全球科技产业链投资者：理解台积电作为AI算力核心受益标的的投资价值。四、完整PDF报告包含内容。 台积电26Q2业绩会完整数据（营收/毛利率/净利率/晶圆出货）。 先进制程结构变化（3nm/5nm/2nm占比与趋势）。 应用端结构变化（HPC vs 智能手机）。 26Q3业绩指引与全年收入增速上调。 行业对比（台积电+40% vs 行业+24.8%）。 AI半导体增长前景（五年50%复合增速可能上修）。 资本开支大幅上调（520-560→600-640亿美元）。 全球扩产计划（台湾/亚利桑那/日本各新增3nm厂）。 A14技术参数与量产时间表（2027风险试产/2028量产）。 先进封装进展（CoWoS/玻璃基板/COUPE）。 投资建议与产业链受益标的。（数据来源：广发证券研究所）。延伸阅读：如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明。本报告数据主要来源于广发证券《台积电业绩延续强劲表现，大幅上调资本开支》（2026年7月20日）、台积电26Q2业绩会材料、TrendForce等。所有数据均基于已公开信息编制。