【上海证券】电子行业周报：ABF量价齐升，国产替代加速推进-260717（2页）.pdf

核心数据速览： ABF载板扩产周期：2-3年。 芯片信号脚距（Pitch） ：40-55μm。 PCB连接间距：0.4-1.0mm。 高速传输速率：112Gbps及以上。 基板层数升级：10-12层→16-20层（CPO驱动）。 线路密度演进：50μm→30μm以下。 封装基板成本占比：芯片总成本15%-25%。 ABF核心材料：ABF膜（味之素垄断）。 驱动因素：AI芯片需求暴增+CPO技术升级+扩产周期长。H2：报告核心数据解读。H3：ABF载板——AI芯片的信号桥梁。ABF载板位于芯片与主板之间，四大核心功能：信号扇出（40-55μm→0.4-1.0mm）、高速传输（112Gbps+）、电源管理（数百瓦）、机械保护。FC-BGA封装核心基材。H3：供需格局——扩产慢需求急。NVIDIA/AMD需求暴增+台积电CPO技术升级（层数10-12→16-20层）。扩产周期2-3年，英伟达大概率长约锁定产能。价格持续上行，供不应求延续。H3：国产替代——从材料到基板加速推进。上游ABF膜（味之素垄断，国内配方研发）+中游基板制造（PCB/载板厂商布局）+材料环节（铜箔/玻纤布/树脂国产化）。ABF成AI硬件新“瓶颈”，国产替代加速。H2：报告独有数据价值——产业链级颗粒度。 ABF技术参数：Pitch 40-55μm→PCB 0.4-1.0mm；112Gbps SerDes高速传输；数百瓦电源管理；降低热胀冷缩差异。 供需数据：扩产周期2-3年；NVIDIA/AMD需求暴增；台积电CPO驱动层数升级10-12→16-20层；线路密度50→30μm；英伟达长约锁产能预期。 价格逻辑：供不应求→价格上行；AI竞争转向“系统级互连”；ABF基板价值占比15%-20%+。 产业链环节：上游ABF膜（味之素垄断/国产研发中）；中游基板制造（国内布局）；材料（铜箔/玻纤布/树脂国产化）。 三条投资主线：AI硬件（ABF/PCB/光模块）、存储产业链（HBM）、MLCC产业链。 相关标的：中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技；兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创；三环集团、国瓷材料、风华高科。H2：谁需要这份报告？ 电子行业研究员与投资经理：需要全面把握ABF载板供需格局、涨价逻辑与国产替代进展。 AI硬件产业链投资者：需要跟踪ABF作为AI芯片新“瓶颈”的投资机会。 PCB与封装基板企业：需要了解技术升级方向与国产替代空间。 半导体材料投资者：需要把握ABF膜、铜箔等上游材料国产化机遇。 关注先进封装产业链的投资者：需要理解CPO对基板层数和价值量的拉动。FAQ。Q1：报告包含哪些核心数据模块？报告涵盖ABF技术参数、供需数据（需求端/供给端/价格逻辑）、产业链环节（上游/中游/材料）、三条投资主线及相关标的、风险提示等五大模块。Q2：ABF载板供不应求的核心驱动因素是什么？需求端——NVIDIA/AMD AI芯片需求暴增，台积电CPO技术升级倒逼基板层数和密度提升；供给端——扩产周期长达2-3年，产能释放缓慢。英伟达大概率通过长约锁定产能，进一步加剧供给紧张。Q3：ABF载板价值量提升的逻辑是什么？CPO技术推动基板层数从10-12层向16-20层升级，线路密度从50μm向30μm演进，单颗芯片ABF基板价值量成倍增长。AI芯片ASP上行背景下，ABF基板价值占比有望从15%提升至20%+。Q4：国内ABF产业链国产替代进展如何？上游ABF膜（味之素垄断，国内配方研发中）、中游基板制造（多家PCB/载板厂商布局）、材料环节（铜箔/玻纤布/树脂国产化推进）。国产替代从低端切入逐步向高端渗透。Q5：当前电子行业的投资主线是什么？三条主线：（1）AI硬件——ABF载板/PCB/光模块量价齐升；（2）存储产业链——AI服务器HBM需求；（3）MLCC产业链——AI终端用量提升。维持电子行业“增持”评级。完整PDF报告包含内容。以下为报告完整版包含的核心内容模块（基于上海证券《电子行业周报：ABF量价齐升，国产替代加速推进》研究报告）： ABF载板技术原理与四大核心功能。 FC-BGA封装结构与信号扇出逻辑。 AI芯片需求暴增对ABF的拉动。 台积电COUPE on Substrate技术升级。 ABF扩产周期与供需失衡分析。 英伟达锁定ABF产能逻辑。 ABF产业链价值重估与价格趋势。 国内企业ABF材料与基板布局。 三条投资主线与相关标的。 完整风险提示。延伸阅读：如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明：以上内容基于上海证券《电子行业周报：ABF量价齐升，国产替代加速推进》（2026年7月17日）研究报告。