【中国银河】半导体行情周点评：板块加速回调，风险已大幅释放-260717（2页）.pdf

1、行业点评报告 电子行业 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 板块加速回调，风险已大幅释放 半导体行情周点评 2026 年 07 月 17 日 核心观点 行情回顾：本周，沪深 300 跌 5.26%，电子行业跌 18.84%，其中半导体板块跌 21.22%。细分来看，周涨幅排序是集成电路制造数字芯片设计半导体设备集成电路封测模拟芯片设计半导体材料。数字芯片设计：本周板块跌 19.12%。算力芯片方面，本周华为昇腾 950 超节点真机亮相 2026 世界人工智能大会，依托灵衢互联实现 1024 卡集群，FP8算力 1EFLOPS、FP4 达 2EFLOPS，256T

2、B 统一内存，低时延互联破除集群通信瓶颈。华为超节点亮相代表国产算力基础设施进入新阶段，将带动国产芯片出货量上新台阶，利好国产算力板块。存储芯片方面，本周 DRAM、NAND现货价格继续环比上涨。本周全球存储板块被抛售，考虑存储供需缺口至少持续至 2027 年的基本面判断共识，SK 海力士、美光、闪迪等存储原厂2027EP/E 已明显低于 10，处于低位水平。模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块跌 21.52%，分立器件板块跌 14.89%。AI 与车规需求支撑功率半导体上行周期。7 月全球芯片股普跌，英飞凌跌幅远超德州仪器，核心是其周期属性更强，A 股功率板块走势同步。行业基本面未改

3、，快速回调后板块风险已大幅释放。集成电路制造：本周集成电路制造板块跌 16.94%。本周台积电召开 2026Q2法说会，指引 Q3 营收 446-458 亿美元，中值环比+12.4%，全年营收同比增速略高于 40%；全年 Capex 预期上调至 600-640 亿美元。台积电营收和Capex 指引超预期。近期半导体板块调整核心是存储板块，相对而言，晶圆代工所属逻辑芯片链条韧性更强。集成电路封测：本周集成电路封测板块跌 20.85%。其中通富微电跌幅较小。本周通富微电预告 2026 上半年净利 16-18 亿，扣非 7-8 亿，Q2 环比大增、超预期，受益大客户 CoWoS 需求旺盛；台积电上调

4、全年 CoWoS 月产能至 14万片，缺口仍超 20%。先进封装需求放量，但扩产慢、周期长，供需持续偏紧，持续看好封测板块。半导体设备：本周半导体设备板块跌 20.7%。SEMI 上调行业预估，2026 全球半导体设备销售额 1659 亿美元，同比增 23.2%，2028 年或至 2295 亿美元。台积电加码资本开支，ASMLQ2 业绩超预期并上调全年指引，设备板块景气度持续加强。半导体材料&电子化学品：本周半导体材料跌 25.84%，电子化学品板块跌20.39%。近期 ABF 膜、电子级氢氟酸、六氟化钨等半导体材料涨价陆续落地，部分品类供不应求格局持续，基本面仍有支撑。投资建议：7 月以来全

5、球半导体板块持续回调，本周板块下跌加剧。行业基本面并无重大利空因素，主要因资金去杠杆、存储板块获利兑现以及部分标的估值回调等因素导致。我们认为板块当前位置已大幅释放风险。建议关注扩产相关的先进封装、晶圆代工、半导体设备和材料，以及国产算力方向。关注中芯国际、江丰电子。风险提示：消费电子需求下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。电子行业 推荐 维持评级 分析师 高峰：010-80927671：gaofeng_ 分析师登记编码：S0130522040001 刘来珍：021-20652647：liulaizhen_ 分析师登记编码：S0130523040001 相对沪深 300 表现图 20

6、26 年 07 月 17 日 资料来源：中国银河证券研究院 相关研究1.【银河电子】AI 硬件行情周点评-AI 带动 MLCC和 PCB 需求，关注中报业绩 2.【银河电子】半导体行情周点评_板块波动加剧，关注产业链瓶颈环节 3.【银河消费】行业点评_韩国食饮行业跟踪：方便面季度出口创新高 -50%0%50%100%150%200%2025/7/32025/8/32025/9/32025/10/32025/11/32025/12/32026/1/32026/2/32026/3/32026/4/32026/5/32026/6/32026/7/3SW电子沪深