【东吴证券】鼎泰高科（301377）-2026年半年度业绩预告点评：业绩高增，AI PCB钻针量价齐升驱动业绩增长-260715（3页）.pdf

核心数据速览： 2026H1归母净利润：6.4-7.0亿元（同比+300.62%至+338.18%），中值6.7亿元（+319.4%）。 2026Q2归母净利润：3.79-4.39亿元（中值4.09亿元，同比+372%）。 2026H1扣非归母净利润：6.3-6.9亿元（同比+326.19%至+366.78%），中值6.6亿元（+346.5%）。 2026-2028年归母净利润预测：13.0/22.8/34.9亿元（东吴证券上调后）。 对应PE（2026-2028）：162/92/60倍。 50亿智能制造总部基地项目：港股募资约67.5%投向全球产能建设。 AI PCB升级趋势：PCB层数提升（10-16层→20+层）、孔径微型化（0.2-0.3mm→0.075mm以下）、M7→M8材料升级。 公司技术储备：50倍及以上高长径比钻针、微小径钻针、高端涂层钻针。H2：报告核心数据解读。H3：业绩数据——量价齐升驱动盈利弹性释放。2026H1归母净利润中值6.7亿元，同比增长319.4%。Q2单季归母净利润中值4.09亿元，同比增长372%。业绩高增主要系主业PCB钻针量价齐升驱动——AI算力驱动PCB向高密度、高多层演进，孔位数量增加、孔径微小化、钻孔深度加深，高端钻针价值量随之提升；M7材料向M8迭代，钻针寿命下降、消耗量同步提升。（数据来源：东吴证券研究所《鼎泰高科(301377)：2026年半年度业绩预告点评》）。H3：行业数据——AI驱动PCB钻孔环节价值提升。AI服务器主板层数从传统10-16层提升至20层以上，高速交换机PCB层数可达30层以上。钻孔孔径从传统0.2-0.3mm降至高端HDI板的0.075mm以下。PCB基材从M7向M8迭代，钻针寿命下降但消耗量提升。公司微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针供应持续放量。（数据来源：东吴证券研究所《鼎泰高科(301377)：2026年半年度业绩预告点评》）。H3：产能与预测数据——50亿项目有望再造鼎泰。公司拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，总投资50亿元。港股募资约67.5%将投向全球产能建设。东吴证券上调2026-2028年归母净利润至13.0/22.8/34.9亿元（原值9.0/17.2/27.7亿元），对应PE为162/92/60倍。（数据来源：东吴证券研究所《鼎泰高科(301377)：2026年半年度业绩预告点评》）。H2：报告独有数据价值——财报级与产业级颗粒度。 业绩预告完整数据：H1归母净利润区间6.4-7.0亿（+300.62%至+338.18%）、扣非归母净利润区间6.3-6.9亿（+326.19%至+366.78%）的上下限及中值数据。 Q2单季数据：Q2归母净利润区间3.79-4.39亿（同比+337%至+406%）、扣非归母净利润区间3.75-4.35亿（同比+358%至+432%）的完整拆解。 AI PCB升级参数：PCB层数提升（10-16层→20+层）、孔径微型化（0.2-0.3mm→0.075mm以下）、M7→M8材料升级的具体技术参数。 公司技术产品线：微小径钻针、高长径比钻针、高端涂层钻针、50倍及以上高长径比钻针的技术储备。 50亿投资项目详情：智能制造总部基地项目总投资50亿元、港股募资67.5%投向全球产能建设。 盈利预测对比：上调前（9.0/17.2/27.7亿）与上调后（13.0/22.8/34.9亿）的完整对比。 估值数据：2026-2028年PE（162/92/60倍）、PB（76.8/53.3/33.8倍）。H2：谁需要这份报告？ A股电子/半导体投资者：需全面了解鼎泰高科（301377）AI PCB钻针投资逻辑、业绩增长趋势及估值水平的机构与个人投资者。 PCB产业链从业者：关注AI服务器驱动的高多层PCB趋势、钻孔工艺升级及钻针供应链格局的行业人士。 机械设备与刀具行业分析师：研究PCB专用刀具细分赛道、量价齐升逻辑及产能扩张的研究人员。 AI算力产业链投资者：关注AI硬件基础设施上游材料与设备环节的投资机会。 高端制造与国产替代主题投资者：研究国产PCB钻针龙头全球竞争力提升的投资机会。FAQ。Q1：鼎泰高科2026年上半年业绩为何大幅增长？A：主业PCB钻针量价齐升。AI算力驱动PCB向高密度、高多层演进，高端钻针价值量提升；M7材料向M8迭代，钻针消耗量同步提升。H1归母净利润中值6.7亿元，同比增长319.4%。Q2：AI如何影响PCB钻针需求？A：AI服务器主板层数从10-16层提升至20层以上，钻孔数量从数千个增至数万个；孔径从0.2-0.3mm降至0.075mm以下；材料从M7升级至M8，钻针寿命下降。三重驱动下钻针需求量和价值量同步提升。Q3：公司50亿投资项目的内容是什么？A：公司拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，总投资50亿元，规模相当于再造鼎泰。港股募资约67.5%将投向全球产能建设。Q4：东吴证券对公司的盈利预测是什么？A：预计2026-2028年归母净利润分别为13.0/22.8/34.9亿元（上调后），对应PE为162/92/60倍，维持“买入”评级。Q5：公司面临的主要风险有哪些？A：三大风险：（1）PCB扩产进展不及预期；（2）产能扩张不及预期；（3）宏观经济波动风险。完整PDF报告包含内容。下载完整PDF报告，您将获取以下全部内容： 2026H1及2026Q2业绩预告完整数据（归母净利润/扣非归母净利润区间及中值）。 AI驱动PCB钻孔环节升级的详细技术参数（层数/孔径/材料）。 公司钻针产品线完整梳理（微小径/高长径比/涂层/50倍+）。 50亿智能制造总部基地项目详细规划。 港股上市募资用途及全球产能建设计划。 2025-2028年盈利预测完整表格（上调前后对比）。 估值分析（PE/PB/ROE/ROIC）。 公司三大财务预测表（利润表/资产负债表/现金流量表）。 投资评级与风险提示。 东吴证券投资评级标准。延伸阅读。如需了解行业趋势与战略洞察，可返回查看本报告深度分析页面。数据来源说明。以上数据均源自东吴证券研究所研究报告《鼎泰高科(301377)：2026年半年度业绩预告点评》（2026年7月15日），数据来源包括公司公告、Wind等。分析师周尔双（S0600515110002）、研究助理陶泽（S0600125080004）。