【交银国际证券】科技行业月报：科技股分化加剧，波动增大，上调半导体设备市场规模预测-260612（9页）.pdf

1、此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分，必须阅读。下载本公司之研究报告，可从彭博搜寻 NH BCM 或 登录研究部网站 https:/ 交银国际研究交银国际研究 行业更新行业更新2026 年 6 月 12 日科技股分化加剧，波动增大，上调半导体设备市场规模预测科技股分化加剧，波动增大，上调半导体设备市场规模预测全球和全球和 A 股科技股跑赢大盘，但波动开始增大，恒生科技承压。股科技股跑赢大盘，但波动开始增大，恒生科技承压。2026 年 5 月10 日至 6 月 9 日，MSCI 信息科技指数上涨 3.3%，而 MSCI 全球指数微跌0.2%。美股科技股再次跑赢大盘，我

2、们认为 AI 基础设施需求持续强劲对包括半导体设备/制造/设计/封测以及硬件设备的正面影响向更深更广的范围发展，市场在最近一个月集中发酵。A 股万得信息技术指数表现一枝独秀，上涨7.9%，而沪深300指数跌1.4%，其余一级行业均下跌。A股科技股延续强势表现，我们认为这主要受益于存储芯片涨价、半导体设备国产替代加速、AI 算力需求激增等多重利好叠加。恒生科技指数跌 6.5%，恒生指数跌 6.9%。估值端，美股科技股估值处于相对高位，但未突破 2025 年 10 月前后的极值。A 股申万电子指数市盈率从 5 月初的约 74 倍上行至 6 月初的约 83 倍，申万半导体指数市盈率从约104倍上行至

3、约114倍，均处于近期高位。我们认为这或反映了市场对 AI 基础设施建设产业链的投资偏好的进一步提升。上调全球上调全球/中国内地半导体设备中国内地半导体设备 2026/27 年展望。年展望。我们认为，全球主要逻辑和存储集成电路产能未来一段时间扩产进度或快于我们之前预期。存储方面，SK海力士称计划将DRAM产能到2030-31年增加到100万片每月。我们计算SK海力士每年或平均增加10万片每月DRAM产能。我们之前预测2026E/27E/28E年底产能分别为 57 万/62.5 万/67 万片/月。我们认为 SK 海力士扩产速度或远快于我们/市场的预期。我们同时认为，中国内地长鑫科技/长江存储在

4、完成IPO 融资和整体存储高景气度的背景下扩产或加速。逻辑方面，我们看到包括华虹宏力（1347 HK/买入买入）在内的国产晶圆厂近期扩产加速，且 9B 厂 2027 年之后扩产能见度增加。而台积电之前亦将 2026 年资本开支指引上调到接近560 亿美元。综合看，我们再次上调 2026E/27E 全球半导体设备市场规模到 1680/2010亿美元（同比上升24%/20%，前值1550/1700亿美元），上调中国内地半导体设备市场规模到 572/650 亿美元（前值 542/600 亿美元）。同时，根据海关数据，2026 年 4 月中国内地半导体设备进口金额同比基本持平，修复年初同比下滑态势，反

5、映中国内地晶圆厂采购节奏企稳。1-4 月，中国内地半导体设备进口金额同比下降 11.6%。我们认为，这或许是因为 1）国产设备竞争力进一步增强；2）海外设备厂商产能/出口能力受限。我们统计进口设备在我国半导体设备市场的占比从 2023 年的 74.9%下降到 2025 年的 62.5%，我们认为或在 2026 年进一步下降。我们因此对中国内地半导体设备国产替代前景更有信心。台积电台积电 5 月营收月营收 4,170 亿新台币，同比增长亿新台币，同比增长 30.1%，环比增长，环比增长 1.5%。我们维持全年营收同比增长 34%的预测，并关注 2H26 基于 GAAFET 的 N2P 工艺和首次

6、引入背部供电技术、专为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）打造的 A16 工艺产品上线节奏以及其对收入的贡献。存储价格仍处于高位区间。存储价格仍处于高位区间。4 月 8Gb DDR5 合约价为 11.88 美元，512Gb TLC 合约价为 24.60 美元，均维持在高位。我们维持认为存储行业供不应求格局将至少延续至 2Q27 的预测。投资启示：投资启示：我们认为，在博通（AVGO US/买入买入）6月5日发布业绩之后，全球科技股波动明显增大。我们看好中国内地/全球 AI 基建的产业趋势，但考虑到硬件/半导体相关股票估值处于高位，我们不排除近期科技股进一步调整/震荡的可能性。建议投资者关注业