计算机行业：算力互连需求驱动mSAP工艺加速渗透-260609（2页）.pdf

1、 1|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 行业点评行业点评|计算机计算机 算力互连需求驱动 mSAP 工艺加速渗透 核心结论核心结论 分析师分析师 郑宏达郑宏达 S0800524020001 李想李想 S0800525040006 相关研究相关研究 计算机：AI 需求驱动 Marvell、戴尔、联想业绩增长 2026-06-02 计算机：Anthropic 发布 Opus 4.8，关注前沿模型迭代加速计算机行业周观点第 59 期 2026-05-30 计算机：关注 PCIe Switch 的国产化机会 2026-05-24 AI 算力提升速度，已超过数据传输速度的提升速度，这导致了算力

2、基础设施的“带宽墙”问题。数据在芯片内部、芯片之间、机柜内部以及数据中心之间的流动，或将成为算力基础设施的性能瓶颈。在芯片内部，晶体管之间的互联延迟和功耗不断上升；在芯片之间，传统的PCB 板载互联已经无法满足 AI 芯片之间的高带宽、低延迟需求；在机柜内部，服务器之间的互联带宽成为了 Scale-up（纵向扩展）的制约；在数据中心之间，长距离传输的带宽和延迟限制了 Scale-out（横向扩展）和跨区域算力调度的效率。PCB 和载板技术为应对 AI 芯片的高带宽需求，也在持续升级。PCB/载板正在向 n+m 结构、玻璃基板、mSAP（改良半加成法）工艺等方向发展。其中，mSAP 工艺有助于实

3、现更精细的线路布线，满足高密度互联的需求。这对上游的设备、材料和制造工艺都提出了新的要求。分析与判断：分析与判断：消费电子消费电子硬板领域已使用硬板领域已使用 mSAP 工艺。工艺。在 2017 年前，苹果 iPhone 使用Any-layer HDI（任意层高密度连接板）方案，而 iPhone X 引入了前置刘海屏的原深感摄像头系统，导致主板面积缩小，为了在极小的主板面积上塞下同样多的芯片和复杂的电路，苹果将内部电路板的线宽线距（L/S）缩减至小于30/30m。因此，苹果强制供应链引入了原本属于IC载板领域的mSAP工艺，从而制造出类载板（SLP）。1.6T 光模块为光模块为 mSAP 工艺

4、提供了新增量空间工艺提供了新增量空间。随着 Rubin 系列 AI 芯片步入量产，1.6T 光模块逐步成为 AI 数据中心标配。1.6T 光模块较 800G 光模块的 PCB 线路精细度、阻抗控制标准全面抬升，传统 HDI 线宽极限无法适配224Gbps 的高速信号传输。而 mSAP 改良半加成法可稳定实现 15-20m超细线路，信号损耗显著下降，逐步成为高端高速光模块的刚需制程。我们认为：AI 算力互连性能的提升，有望提高 AI 算力基础设施的计算效率，从而推动生成式 AI 模型实现商业化。下游需求有望驱动国内头部 PCB 公司mSAP 工艺的技术落地，拥有较大产能的行业头部公司有望产生弹性

5、较大、确定性较高的增量空间。建议关注建议关注：1）钻孔设备：大族数控。2）PCB：深南电路（已覆盖）、鹏鼎控股（已覆盖）、科翔股份。3）载体铜箔：德福科技。4）电镀液：天承科技。5）电镀设备：东威科技。风险提示：下游需求不及预期；新技术落地和商业化不及预期；宏观经济不及预期。证券研究报告证券研究报告 2026 年 06 月 09 日 行业点评|计算机 西部证券西部证券 2026 年年 06 月月 09 日日 2|请务必仔细阅读报告尾部的投资评级说明和声明 西部证券西部证券投资评级说明投资评级说明 超配：超配：行业预期未来 6-12 个月内的涨幅超过市场基准指数 10%以上 行业评级行业评级 中

6、配：中配：行业预期未来 6-12 个月内的波动幅度介于市场基准指数-10%到 10%之间 低配：低配：行业预期未来 6-12 个月内的跌幅超过市场基准指数 10%以上 买入：买入：公司未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 20%以上 公司评级公司评级 增持：增持：公司未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 5%到 20%之间 中性：中性：公司未来 6-12 个月的投资收益率与市场基准指数变动幅度相差-5%到 5%卖出：卖出：公司未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数大于 5%报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系，基于报告发布日后 6-12 个月内公司股价（或行