【中航证券】盛合晶微（688820）-国产先进封装稀缺龙头，铸就算力自主根基-260603（18页）.pdf

1、 证券研究报告 中航证券研究所发布 股市有风险 入市需谨慎 请务必阅读正文之后的免责声明部分 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2联联联联联联联联联联联联联联联联 联联联联联 联联联联联010-59219558 联联联010-59562637 1 2026 联 06 联 03 联 联联联联联联|联联联联|联联联联联联 盛合晶微（688820）投资评级 买入 首次评级 2026年 06月 03日 收盘价(元)：186.85 公司基本数据 总股本(百万股)1,862.77 总市值(百万)348,059.34 流通股本(百万股)172.90 流通市值(百万)32,306.86 12 月最高/

2、最低价(元)235.32/75.00 资产负债率(%)33.76 每股净资产(元)9.00 市盈率(TTM)353.15 市净率(PB)20.77 净资产收益率(%)1.32 股价走势图 作者 刘一楠 分析师 SAC执业证书：S0640524100002 邮箱： 相关研究报告 国产先进封装稀缺龙头，铸就算力自主根基 报告摘要 国内先进封装平台型龙头，业绩增长进入快车道。联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2025 联联联联联 51%联联联联联联联联联联联 33.5%联联联联联联联联联联 15%联联联

3、联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联12 联联 Bumping联联联联联 12 联联 WLCSP联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 2.5D 联联联联联联联联 2024 联联联联联联联联联联联联联85%联联联联联联 3DIC 联3D Package 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 AI 算力催生先进封装黄金时代，2.5D/3D重构封装价值。联联联联联联联联联联联联联联联联联 2024 联联联联联联联联联联联联407.6 联联联联联联2029 联联联联 674.4 联联联联2024-2029 联 CAG

4、R联10.6%联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2024 联联联联联 81.8联联联联联联 2029 联联 258.2 联联联联CAGR联联 25.8%联联联联联联联联联联联联联联联联CAGR联联联联 43.7%联联联联联联联联联联联 B200 GPU联联联联联联联联联联联联 1367 联联联联联联联联联联21%联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联联GPU联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 2.5D/3D 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 技术壁垒铸就龙头地位，产能扩张抢占市场先机。SmartPoser

5、 联联联联 2.5D/3DIC/3D Package联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联联联联联联联联联联联联联联联联OSATs 联联联联联联 Bumping联联联联联联联联联联联联联联联联联联-30%0%30%60%90%120%150%180%26-0426-0426-0526-0526-0526-05联联联联联联联联联联联联300证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责声明部分 2 证券研究报告 中航证券研究所发布 联联联联联联联联联联联联联联 SmartPoser-2.5D-Si联联联联联联联联联联联联2026 联 4 联联联联联联联联联联IPO 联联联联 114 联

6、联联联联联联联联 1.6联联/联联联联联联联联联联联联联8 联联/联 Bumping联联联 联联4000 联/联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 2.5D/3DIC联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 投资建议：联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 2.5D/3D 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 AI 联联联联联联联联联联 2.5D 联联联联联联联3DIC联联联联联联联联联 联联联联 2026-2028 联联联联联联联联联联88.91 联联联127.33 联联联167.18 联联联联联联联联联