电子行业：AMDMI300在AI正面交锋英伟达16年CPU突围成功能否复制？-230518（27页）.pdf

1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1 证券研究报告 电子电子 AMD：MI300 在在 AI 正面正面交锋英伟达，交锋英伟达，16 年年 CPU 突围成功能否复制突围成功能否复制？华泰研究华泰研究海外科技海外科技 电子电子 增持增持 (维持维持)研究员 何翩翩何翩翩 SAC No.S0570523020002 SFC No.ASI353 +(852)3658 6000 2023 年 5 月 18 日美国 动态点评动态点评 MI300 在在 AI 正面交锋英伟达正面交锋英伟达，AMD 能否复制能否复制 16 年年 CPU 突围战的成功？突围战的成功？AMD 曾在 20

2、16 年通过 Zen 架构及领先制程计划，颠覆英特尔一家独大的局面，并开始蚕食其 CPU 市场份额。随后，AMD 在 2018 年 PC 端制程首度弯道超车英特尔，市场份额加速提升；19 年联手台积电，率先跃入 7nm制程，在服务器端也实现制程超越，股价在 20 年超过英特尔，市值也在 22年开始超越英特尔。23Q1 AMD 重磅推出结合 CPU+GPU 架构的 MI300 正式进军 AI 训练端，对标英伟达 Grace Hopper，通过规格及性能全面提升，重点发力数据中心的 HPC 及 AI 领域，试图重演 16 年 CPU 端突围成功。MI300 将于下半年正式推出，管理层预计 2024

3、 年将看到明显贡献。MI300 全方位追击英伟达全方位追击英伟达 Grace Hopper，但软件生态完善成破局关键，但软件生态完善成破局关键 MI300 结合 AMD 的 Zen 4 CPU 与 CNDA 3 GPU，仿生人脑结构，顺应多模态模型发展趋势，制程跃入台积电 5nm 体系，与英伟达看齐，算力及能耗性能相较前代 MI250X 也显著提升。数据传输方面，MI300 采用“统一内存架构”突破 GPU 与 CPU 之间的数据传输速度限制，类比英伟达 NVLink技术，能满足未来 AI 训练和推理中，海量数据计算和传输的需求。价格方面，高性价比策略的延续将为其与英伟达的竞争中再添一码。然而

4、，AMD的 ROCm 软件系统相较英伟达 CUDA 起步晚且生态圈较为单薄，或为其打破英伟达独大的一大障碍。AI 为为第一战略重点，丰富产品矩阵深化竞争壁垒，微软会否助力一臂？第一战略重点，丰富产品矩阵深化竞争壁垒，微软会否助力一臂？AMD 管理层强调 AI 为目前的第一战略重点，公司正致力于构建更加多元的AI 产品矩阵。目前发布的产品包括融合 Ryzen AI 以提高性能的 Ryzen 7040系列 CPU、自适应数据中心平台 Versal AI、注重能耗性能的 AMD Alveo V70 AI 推理加速器，以及数据中心 CPU 第四代 EPYC Genoa 处理器（Genoa-X还未上市）

5、。而即将上市的 MI300 将助阵其丰富的 AI 产品矩阵，欲在 AI 训练端攻城略地，跟英伟达正面交锋。另外，考虑到 TCO、可控性及自身生态圈集成，云厂商自研芯片也为大势所趋。最近彭博报道微软跟 AMD 合作研发 AI 芯片，微软虽否认，但也说明了云厂商与芯片公司合作的可能性。PC 需求下行欲见底，管理层预计下半年市场将回暖需求下行欲见底，管理层预计下半年市场将回暖 AMD 23Q1 营收及利润虽超预期，但同比均下滑，主要鉴于 PC 出货量持续下行，公司控制出货量以消耗下游库存。虽然目前全球 PC 出货量底部还未出现，但管理层表示正致力于平衡出货量与需求，预计下半年 PC 和服务器市场将恢

6、复，业务将录得增长。公司 Q1 推出了 PC 端亮眼产品组合：Ryzen 7000X3D 通过 3D V-Cache 技术提高数据获取速率及缓存容量、笔记本电脑搭载 7945HX CPU 在电子设备测评中领先，而 Ryzen 7040 系列 Phoenix CPU 相关产品将在 5 月中下旬开始陆续上市。以上产品均基于 Zen 4 架构和台积电 5nm 制程。第四代第四代 EPYC 数据中心数据中心 CPU，重磅升级发力云端重磅升级发力云端 23Q1 数据中心业务受限于宏观经济营收同比持平，但云巨头进一步扩大AMD 产品部署，当季新增搭载 28 个项目。第四代 EPYC CPU 家族再添新成员