【华鑫证券】公司动态研究报告：国产算力与存储厂商扩产加速，先进封装设备厂商显著受益-260505（6页）.pdf

1、 20262026 年年 0505 月月 0505 日日 国产算力国产算力与存储厂商与存储厂商扩产加速扩产加速，先进封装设备，先进封装设备厂厂商显著受益商显著受益 ASMPTASMPT（0522.HK0522.HK）公司动态研究报告公司动态研究报告 买入买入(维持维持)投资要点投资要点 分析师：庄宇分析师：庄宇 S1050525120003 分析师：何鹏程分析师：何鹏程 S1050525070002 联系人：石俊烨联系人：石俊烨 S1050125060011 基本数据基本数据 当前股价（港元）165.10 总市值（亿港元）689.8 总股本（百万股）417.8 流通股本（百万股）417.8 5

2、2 周价格范围（港元）51.4-173.5 日均成交额（百万港元）236.9 市场表现市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究相关研究 1、ASMPT（0522）：AI 芯片先进封装、HBM 叠堆双星闪耀，TCBbonding 龙头持续突破2026-04-19 国产算力国产算力渐入佳境渐入佳境，全球存储，全球存储扩产加速扩产加速 在人工智能向 AGI 演进以及外部技术管制常态化的背景下，国产算力正迎来爆发式增长的阶段。华为昇腾通过 950PR 与950DT 双芯互补，打造 Atlas 950 SuperPoD 万卡超节点，各项主要能力上都远超业界主要产品，并打破头部大模型优先适配英

3、伟达的惯例DeepSeek V4 已率先向昇腾开放。根据IDC 数据，2025 年中国 AI 加速卡总出货量约 400 万张，同比增长 65%；国产厂商合计出货约 165 万张，市场份额达到41.3%。其中，华为昇腾出货量达到 81.2 万张。随着华为昇腾与国产大模型厂商的适配度提升，950 系列芯片的出货量将于 2026 年进一步提升。同时，中芯国际将于 2026年继续推进扩产，预计年底新增折合 12 英寸晶圆月产能约 4万片。海外存储市场，SK 海力士与三星电子正积极布局产能扩张。2026 年 2 月董事会批准追加约 21.6 万亿韩元投资，将其龙仁半导体集群首座晶圆厂的总投资额推升至 3

4、1 万亿韩元，并将首个无尘室的投产时间从 2027 年 5 月大幅提前至 2027 年 2月；同时批准从 ASML 引进价值约 11.95 万亿韩元的 EUV 光刻设备，部署计划持续至2027年12月。产能与技术重心高度聚焦于 1c DRAM 的大规模量产，以及 HBM3E 和 HBM4 的产能爬坡。三星电子扩产重心集中在平泽园区P4和P5工厂，计划打造在同一园区内完成 4nm 逻辑晶圆代工、HBM 存储制造及 2.5D/3D系统级先进封装的闭环生产模式。三星承诺投入高达 110 万亿韩元的巨资支持 HBM4 及相关技术演进，并正积极导入能效极高的 1c DRAM 工艺，同时大力推进混合键合技

5、术的商业化量产，计划在HBM4或最迟在HBM5（20层以上）全面应用该技术，以期在堆叠厚度和散热性能上超越 SK 海力士目前使用的MR-MUF 工艺。全球半导体先进封装设备厂商显著受益全球半导体先进封装设备厂商显著受益 在全球 AI 算力需求呈指数级爆发的背景下，海外存储巨头针对 HBM 的激进扩产与中国大陆加速构建自主可控算力底座的趋势交汇。芯片封装从后道工序演变为决定算力系统性能的核心前台瓶颈。ASMPT 作为全球领先的半导体制造设备供应公公司司研研究究 证证券券研研究究报报告告 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 商，凭借其全面、高精度的产品

6、矩阵，深度卡位并顺应这两大核心趋势。先进逻辑芯片领域，芯片到基板（C2S）设备方面，ASMPT 目前在领先逻辑代工厂及其 OSAT 合作伙伴的 C2S 应用中稳居工艺标准的主导地位。为应对 AI 芯片向更加复杂工艺、结构的方向转变，ASMPT 已连续斩获多批次 C2S TCB 量产工具订单，全力支持 AI 芯片的大批量制造需求。芯片到晶圆（C2W）设备方面，ASMPT 搭载等离子 AOR 技术的超微间距 TCB 解决方案表现优异，不仅成功通过了领先逻辑客户的最终质量认证，更在 2026 年第一季度斩获了多台量产订单，成为采用等离子技术的首选 C2W 解决方案供应商。高端存储领域，HBM 的堆叠