【中邮证券】大族激光（002008）-强大民族，装备世界-260423（6页）.pdf

1、市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级股票投资评级买入买入|首次覆盖首次覆盖个股表现个股表现资料来源：聚源，中邮证券研究所公司基本情况公司基本情况最新收盘价（元）最新收盘价（元）94.18总股本总股本/流通股本（亿股流通股本（亿股）10.30/9.57总市值总市值/流通市值（亿元流通市值（亿元）970/90152 周内最高周内最高/最低价最低价94.18/22.95资产负债率资产负债率(%)50.5%市盈率市盈率81.90第一大股东第一大股东大族控股集团有限公司研究所研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:大族激光大族激光(00

2、2008002008)强大民族，装备世界强大民族，装备世界事件事件公司于 2026 年 4 月 20 日公布 2026 年一季报，营业收入达 51.35亿元，同比增长 74.44%，净利润 3.54 亿元，同比增长 116.59%。研发费用同比增长 23.97%，持续投入支撑技术壁垒。管理与销售费用增速分别为 43.18%和 21.89%，与营收扩张节奏匹配，费用效率总体可控。投资要点投资要点信息产业设备业务受益于新技术带动，开始新一轮强势增长。信息产业设备业务受益于新技术带动，开始新一轮强势增长。2025 年，公司信息产业设备业务实现营业收入 82.45 亿元，同比增长50.28%。其中，消

3、费电子设备业务实现营业收入 24.72 亿元，同比增长 15.33%。公司深度参与多家海外客户创新产品开发，已成功助力客户攻克多项制造难题：先后在散热、光学组件、金属 3D 打印等智能手机项目，金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI 检测等智能眼镜项目，精密部件组件焊接等项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备。PCB 设备业务实现营业收入 57.73 亿元，同比增长 72.68%。在高多层板市场，AI 算力中心数据量大幅攀升，AI 服务器、高速交换机等产品对信号完整性及电源完整性的保障提出更高要求，公司 CCD 六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的 3D 背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高

4、同心度，已完成下一代 AI 服务器 PCB 的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；HDI 板市场方面，增长最为显著的 AI 服务器相关高多层 HDI 板，其结构更加复杂，公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，针对该类产品技术难度大、特征参数小的特点，提供机械钻孔机、CCD 六轴独立机械钻孔机、CO2 激光钻孔机、新型激光钻孔机的超强产品组合，不断巩固公司在钻孔这一核心工序的市场地位；先进封装方面，公司一方面不断提升传统解决方案产品的性能，另一方面，从先进封装技术快速发展入手，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加

5、工等系列产品；传统 PCB市场方面，公司不断提升各产品的综合性能，持续降低下游客户的制造成本。新能源设备业务收入大幅增长，持续发力大客户及海外业务。新能源设备业务收入大幅增长，持续发力大客户及海外业务。2025 年，公司新能源设备业务实现营业收入 23.61 亿元，同比增长53.36%。其中，锂电设备业务实现营业收入 22.56 亿元，同比增长49.65%。在全球新能源产业“技术迭代+出海扩张”双周期驱动下，众多行业客户开始启动新一轮扩产投产计划，带动设备需求同步上涨。公司积极配合宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，同步配套其海外建设，并通过加强创新技术研发和精细化管发布时间：

6、2026-04-23请务必阅读正文之后的免责条款部分2理等多种方式，持续优化盈利结构。新设备技术研发方面，公司成功开发圆柱电池侧焊封口设备，突破现有技术瓶颈，采用高速凸轮转塔连续生产工艺与 3D 振镜飞行焊技术，显著提升焊接精度与效率，设备一次良率达到 96%。同时，针对小钢壳电池结构特点，提供定制化设计方案，开发了 QCW150 激光器焊接工艺，实现了如 TAP 片高速螺旋焊接、密封钉脉冲点焊及壳体快速连续焊接等多种工艺应用。半导体设备业务平稳增长，先进技术开始落地半导体设备业务平稳增长，先进技术开始落地。2025 年，公司半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入 20.41 亿元，同比增长