【华金证券】盛合晶微（688820）-新股覆盖研究：盛合晶微-260405（12页）.pdf

1、http:/ 年 04 月 05 日公司研究证券研究报告盛合晶微（盛合晶微（688820.SH）新股覆盖研究新股覆盖研究投资要点投资要点 4 月 3 日有一家科创板上市公司“盛合晶微”询价。盛合晶微（688820）：公司从事集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。公司 2023-2025 年分别实现营收 30.38 亿元/47.05 亿元/65.21 亿元，YOY 依次为 86.10%/54.87%/38.59%；实现归母净利润 0.34 亿元/2.14 亿元/9.23亿元，YOY 依次为 110.39%/525.99%/331.80%。根据公司预测，2026Q1 营业收入较 2

2、025 年同比增长 9.91%至 19.91%，归母净利润同比增长 6.93%至 18.81%。投资亮点：投资亮点：1、公司由中芯国际与长电科技联合孵化，核心管理层均拥有丰、公司由中芯国际与长电科技联合孵化，核心管理层均拥有丰富的集成电路制造或先进封装等行业经验。富的集成电路制造或先进封装等行业经验。公司前身为 2014 年成立的中芯长电，系由中国大陆晶圆代工龙头中芯国际与封测龙头长电科技共同出资设立。依托平台资源，公司核心团队成员均拥有 20 余载集成电路制造或先进封装等行业经验。其中，董事长崔东先生曾任职于上海华虹集团、华虹国际美国公司，并曾担任中芯国际执行副总裁；副总裁李建文先生曾任职于

3、新加坡特许半导体公司、上海华虹 NEC，同时还拥有安靠科技的资深履历；研发副总裁林正忠先生曾担任台积电研发技术经理逾 10 年。2、Bumping 是先进是先进封装关键支撑技术；公司拥有中国大陆最大的封装关键支撑技术；公司拥有中国大陆最大的 12 英寸英寸 Bumping 产能规模产能规模，同时是中国大陆首家提供同时是中国大陆首家提供 14nm Bumping 的企业。的企业。Bumping 通过在晶圆表面制造微型凸块、重布线等微型结构，实现芯片与外界的高密度电气连接和高带宽数据传输；与引线焊接相比，Bumping 可缩短连接电路的长度、降低信号传输的延迟、减小芯片的封装体积，同时允许芯片有更

4、高的 I/O 密度、更优良的热传导性及可靠性，是各类先进封装技术得以发展的基础。公司自成立之初即定位于晶圆级的集成电路先进封测业务，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，是中国大陆最早开展并实现 12 英寸 Bumping 量产的企业之一，也是第一家能够提供 14nm 先进制程 Bumping 服务的企业，实现了中国大陆高端集成电路制造产业链的关键突破；且首位合作客户为当时全球最大的芯片设计企业高通公司，公司也相应成为高通公司当时近年来唯一新引入的中段硅片凸块加工制造供应商。此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，在最小凸块间距、最小凸块直径等关键性能指标上与日月光、安靠科技

5、等全球领先封测企业处于同一先进水平。根据灼识咨询的统计，截至 2024 年末，公司拥有中国大陆最大的 12 英寸 Bumping 产能规模。3、芯粒级多芯片封装是国内发展自主高算力的最可行制造方案，公司代表、芯粒级多芯片封装是国内发展自主高算力的最可行制造方案，公司代表国内在该技术领域最高水平国内在该技术领域最高水平，2024 年年 2.5D 国内市场份额高达国内市场份额高达 85%。芯粒多芯片集成封装技术是摩尔定律逼近极限的情况下持续发展更高算力芯片的必要方式，也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的重要的制造方案。公司聚焦更前沿的晶圆级技术方案领域，2019 年在中国大陆

6、率先发布三维多芯片集成技术品牌 Smart Poser，全面涵盖 2.5D/3DIC、3DPackage 等各类技术方案。其中：（1）对于业界最主流的基于硅通孔转接板的 2.5D 集成，公司是中国大陆量产最早的企业之一，2024 年成为中国大陆 2.5D 收入规模排名第一的企业、市占率达 85%。（2）3DIC 相较 2.5D可以实现更高的互联密度、更短的信号传输路径、更小的信号延迟，以及更优良的热传导性和可靠性；公司正在推进 3DIC 的研发及产业化工作，其中交易数据交易数据总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）1,607.31流通股本（百万股）12 个月价格区间/分析师李蕙SA