液冷行业动态报告：英伟达业绩印证行业景气国产液冷迎黄金窗口-260318（16页）.pdf

1、英伟达业绩印证行业景气，国产液冷迎黄金窗口1海外NV链：英伟达超预期表现为液冷行业注入最强信心1.1英伟达业绩超预期，夯实液冷行业高景气英伟达2026财年第四季度及全年业绩再度大超市场预期，在一定程度上回击了AI泡沫论。第四季度营收达681亿美元，同比增长73%，环比增长20%，大幅超越市场预期（分析师共识约662亿美元）；其中数据中心业务营收623亿美元，同比增长75%、环比增长22%，占总营收比例高达91.5%，成为核心驱动力。全年营收2159亿美元，同比增长65%。展望2027财年第一季度，营收指引780亿美元（1pm2%），亦远高于市场预期。(divcenter)图1：英伟达按市场划分

2、季度收入(/divcenter)随着GB300等Blackwell架构产品出货量持续提升，以及VeraRubin下一代AI算力系统的推出，液冷已从可选配置升级为强制标配。VeraRubin平台从架构设计底层就彻底淘汰了风冷，实现100%液冷散热，单机柜功率密度大幅提升（支持45mathrmcircC热水冷却、无需额外制冷机），使得液冷成为支撑下一代AI算力的核心基础设施，验证支持了液冷行业的景气程度。黄仁勋在最新的财报电话会议对“计算需求正呈指数级增长，代理式AI的拐点已经到来”的表态也进一步提振AI算力和液冷行业信心。1.2Rubin平台液冷架构升级：价值量显著提升英伟达VeraRubin平

3、台的推出，不仅延续了Blackwell架构下液冷从“可选”向“必选”的演进趋势，更通过系统级技术迭代为液冷行业注入了新的增长动力。该平台于2026年1月5日在CES展会上正式公布，并已进入全面量产阶段，基于Rubin的NVL72机架级系统预计从2026年下半年起由AWS、GoogleCloud、Microsoft、CoreWeave等合作伙伴向客户交付。Rubin的量产标志着英伟达AI算力路线图的加速迭代，也为液冷技术的进一步升级与价值提升提供了直接驱动力。Rubin平台的液冷技术迭代主要集中为三个方面：全液冷架构设计（0风扇）+微通道冷板应用+0缆线0软管模块化连接。相较于GB300液冷覆盖

4、率约85%、低功耗组件仍需风冷辅助的混合冷却方案相比，RubinNVL72从架构底层彻底淘汰风冷，实现100%全液冷、无风扇设计。计算托盘与NVLink交换托盘统一采用大型一体式微通道冷板（Micro-ChannelColdPlate），部分区域采用激光焊接纳米级流道，GPU区域通道间距从GB300的150mumathrmm级缩小至100mumathrmm级，实现水流集中与流速倍增；同时Rubin在设计中进一步强化了集成理念，机架模块化，内部歧管结合通用快速接头，冷却液进入歧管再通过盲插接头分配至大型微通道冷板实现无软管化；信号与电源传输则采用板对板盲插连接器，包括GPU、CPU、网络（Con

5、nectX-9）、DPU及电源模块之间的所有互联，托盘插入机架时自动对位完成连接，无需任何手动电缆布设，在这种0缆线和0软管的设计下，单托盘装配与维护时间从GB300的1.5小时以上缩短至约5分钟，泄漏风险以及维护难度大幅降低。Rubin上述技术变化直接传导至液冷部件的价值量层面。功率密度指数级提升要求更精密的微通道工艺、高密度流体控制及先进快接头，导致高端冷板、CDU等核心部件单价显著上行。其中，冷板作为价值占比最高环节（46%-50%），纳米级微通道激光焊接等高精密工艺带来的单价提升预计尤为突出；CDU、分歧管等因流量与精度要求同步增加，ASP亦预计有明显抬升。这一价值量跃升对液冷行业构成

6、多重利好：一方面，单系统价值更高直接扩大了产业链市场空间；另一方面，技术壁垒抬升促使供应商向高毛利高端产品转型，盈利弹性显著增强。同时，微通道冷板应用带来的技术壁垒的升级也会使得供应链结构调整，具有成本优势以及技术优势的国产厂商有望增大其在英伟达产业链中的占比。展望未来，随着Rubin平台大规模部署及后续RubinUltra（单GPU功耗进一步向3.6kW级迈进）的推进，液冷价值量有望延续上行趋势，高端微通道冷板、高密度CDU等环节的价值量占比将进一步提升，行业整体规模与盈利中枢均有望同步抬升。1.3供应模式重构+液冷迭代带来国产新机遇英伟达液冷供应链正从封闭逐步转向开放。在H100时代（Ho