东威科技(688700)-A股公司研究报告：PCB电镀与复合铜箔共振业绩拐点已现-260318（8页）.pdf

1、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1/8 8 Table_Page 跟踪研究|专用设备 证券研究报告 东威科技（东威科技（688700.SH）PCB 电镀与复合铜箔共振，业绩拐点已现电镀与复合铜箔共振，业绩拐点已现 核心观点核心观点：受益于高端受益于高端 PCB 扩产潮，公司扩产潮，公司 PCB 电镀设备电镀设备订单持续订单持续创新高创新高。根据公司 25 年 11 月投资者关系活动记录表，得益于 PCB 东南亚投资潮、AI 智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来的新机遇，PCB 领域高端板材需求增加，相关电路板层数及厚度增加，公司电镀设备订单增幅较大，尤其是脉冲电镀设备订

2、单增幅明显，预计 25 年公司订单金额将创历史新高。此外，公司的水平镀三合一设备已经实现了海外设备的国产替代，获得头部客户高度认可，已有 6 家客户采购了该款设备。复合铜箔成本优势逐步扩大，产业化趋势正在加速。复合铜箔成本优势逐步扩大，产业化趋势正在加速。铜价近年的持续攀升下，传统电池铜箔成本越来越高，复合铜箔的成本相对优势凸显。根据胜利精密 2026 年 3 月 4 日投资者关系活动记录表，其复合铜箔产品的性能在头部企业的测试中获得认可，已有部分小量订单，正在配合头部企业进行产品验证及导入等工作。在头部厂商的示范效应下，复合集流体产业进展有望持续超预期，带动相关产线投资的规模扩张。公司前瞻布

3、局复合集流体赛道，打造业绩新增长点。公司前瞻布局复合集流体赛道，打造业绩新增长点。根据公司 25 年半年报，公司较早便布局复合集流体赛道，是目前全球唯一实现复合铜箔设备规模量产的企业。同时，公司还积极布局复合铝设备，目前蒸镀铝设备正在客户处安装调试。随着复合铜箔产业化的加速，设备厂商作为前置资本开支环节率先受益，公司有望打造出新的业绩增长点。盈利预测盈利预测与投资建议与投资建议。公司同时受益于高端 PCB 扩产浪潮带来的 PCB电镀设备需求，以及复合铜箔产业化加速带来的集流体设备需求扩张。我们预计公司 2025-2027 年归母净利润为 1.29/2.36/3.03 亿元。参考可比公司估值，考

4、虑到公司具备技术优势，我们给予公司 26 年归母净利润 80 倍 PE 估值，对应合理价值 63.34 元/股，维持“买入”评级。风险提示风险提示。PCB 行业景气度下行超预期；复合铜箔产业化进程不及预期；新客户开拓风险等。盈利预测：盈利预测：单位单位:人民币百万元人民币百万元 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入 909 750 1,107 1,521 1,848 增长率（%）-10.1%-17.5%47.6%37.4%21.5%EBITDA 213 117 241 342 435 归母净利润 151 69 129 236 303 增长率（%）-29.0%-5

5、4.3%86.1%83.3%28.1%EPS（元/股）0.66 0.23 0.43 0.79 1.01 市盈率（P/E）92.5 126.9 117.6 64.2 50.1 ROE（%）8.7%4.0%7.1%12.1%14.2%EV/EBITDA 65.0 73.4 62.2 43.2 33.6 数据来源：公司财务报表，广发证券发展研究中心 公司评级公司评级 买入买入 当前价格 50.80 元 合理价值 63.34 元 前次评级前次评级 买入买入 报告日期 2026-03-18 相对市场表现相对市场表现 分析师：分析师：孙柏阳 SAC 执证号：S0260520080002 021-38003

6、680 分析师：分析师：汪家豪 SAC 执证号：S0260522120004 SFC CE No.BWR740 021-38003792 分析师：分析师：范方舟 SAC 执证号：S0260522080001 021-38003750 请注意，孙柏阳,范方舟并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。相关研究：相关研究：东威科技（688700.SH）:PCB 电镀设备龙头领先布局，受益 AI 技术革新 2025-07-31 联系人：许贝尔 -32%-21%-10%0%11%22%03/2505/2507/2509/2511/2501/2603/26东威科技沪深300