【开源证券】电子行业点评报告：SK海力士打响存储扩产第一枪，3月看好设备+耗材扩产链-260301（3页）.pdf

1、电子电子 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/3 电子电子 2026 年 03 月 01 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 海内外大模型密集更新，推动 AI 算力需求持续增长行业点评报告-2026.2.23 JX 金属指引明确行业景气度，靶材成为半导体金铲子行业点评报告-2026.2.13 关注半导体自主可控和涨价连锁反应行业点评报告-2026.2.9 SK 海力士海力士打响存储扩产第一枪打响存储扩产第一枪，3 月看好设备月看好设备+耗材耗材扩产链扩产链 行业点评报告行业点评报告 陈蓉芳（分析师）陈蓉芳（分析师）向俊儒（联系人）向俊儒（联

2、系人） 证书编号：S0790524120002 证书编号：S0790125070018 事件：事件：SK 海力士海力士 150 亿美金亿美金追投追投，打响全球存储扩产第一枪打响全球存储扩产第一枪 2 月 25 日，SK 海力士宣布 2030 年前投资 21.6 万亿韩元（约 150.7 亿美元），用于建设首座厂房及洁净室设施，预计洁净室的开放时间将从原定的 2027 年 5月提前至 2027 年 2 月，工厂投产进度有望同步加快。此前，海力士透露目前DRAM 及 NAND 库存仅剩约 4 周，供应高度趋紧。我们认为，受 AI 需求增长及洁净室空间受限影响，存储芯片正全面进入“卖方市场”。为应对

3、当前供应瓶颈，以及抢跑 AI 驱动下新一轮需求高点，主动扩产或已成为头部厂商的必然选择，海力士大规模追投将成为全球存储扩产的明确信号。国内先进逻辑扩产有望超预期国内先进逻辑扩产有望超预期，国产替代趋势持续，国产替代趋势持续 国内先进逻辑扩产规划趋于明朗，从需求端来看，随国内 AI 产业的蓬勃发展，摩尔线程、沐曦股份、天数智芯及壁仞科技等纷纷上市，带来庞大的先进制程代工需求。当前，以中芯国际与华虹半导体为代表的代工龙头正加速推进高端制造布局。我们认为，在下游先进逻辑代工需求旺盛的背景之下，国内先进逻辑扩产有望加速落地。此外，2 月 24 日，商务部公告将 20 家日本实体列入出口管制管控名单，至

4、此中日半导体博弈走向“双向反制”，进一步强化日系供应链不可靠预期。2025 年，国内晶圆厂新增产线国产设备金额占比已达 55%，刻蚀、清洗等关键环节国产化率突破六成。在此背景下，半导体设备“去日化”有望提上日程，日本长期占优的切割、检测、清洗等领域预计将率先受益。英伟达英伟达 Feynman 引领引领 3D 封装趋势封装趋势，混合键合设备迎增量机遇混合键合设备迎增量机遇 据 IT 之家援引 Wccftech 报道称，英伟达计划在 2028 年推出的 Feynman 芯片中采用 3D 封装并通过混合键合将 LPU 堆叠在主芯片上，以期实现性能突破。未来随着 AI 芯片对互联密度与功耗控制的要求持

5、续提升，先进封装与混合键合将迎关键增量。国内方面，精测电子参股的星辰技术有限公司 12 英寸先进封装研发线已建成并进入客户导入阶段，前瞻性卡位先进封装赛道。我们认为，英伟达引领的技术革命将为先进封装与混合键合设备打开广阔成长空间。受益标的受益标的：先进逻辑先进逻辑受益受益：精测电子、北方华创（推荐）、中芯国际、华虹半导体；存储存储扩产受益扩产受益：中微公司（推荐）、拓荆科技（推荐）、精智达、中科飞测、晶合集成、雅克科技；去日链去日链：长川科技、华峰测控（推荐）、精智达、芯源微（推荐）、江丰电子；3D 封装、键合：精测电子、拓荆科技（推荐）、百傲化学 风险提示：风险提示：下游厂商扩产不及预期、A

6、I 需求不及预期。-38%-19%0%19%38%58%77%2025-032025-072025-11电子沪深300相关研究报告相关研究报告 行业研究行业研究 行业点评报告行业点评报告 开源证券开源证券 证券研究报告证券研究报告 行业点评报告行业点评报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2/3 特别特别声明声明 证券期货投资者适当性管理办法、证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）已于2017年7月1日起正式实施。根据上述规定，开源证券评定此研报的风险等级为R4（中高风险），因此通过公共平台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者。若您