1、2022 年中国芯片半导体投融资分析报告12022 年中国芯片半导体投融资分析报告2从芯片荒到部分芯片产能饱和，时间仅过去了 1 年之久。2022 年多款芯片价格由高位跌落，多家企业市值蒸发腰斩，在过去的一年时间里，芯片半导体行业有种被拉下神坛的意味，行业间争议不断。除部分芯片内部需求过剩之外，相关国外国家政策也在近一步向中国芯片企业施压。2022 年 10 月 7 日，美国商务部工业和安全局（BIS）修改出口管制条例，近一步限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进工艺的能力。在此之前，美国已经对中国芯片半导体企业施加了诸多压力，包括提高关税、禁止部分企业出口、国外芯片巨头公

2、司禁止向中国市场出口高端芯片等。面对美国卡脖子措施的不断升级，中国芯片发展面临阵痛。但是另一方面，国产替代大方向的坚定，以及中国高端芯片技术、上下游产业技术的不断突破，都让这个行业本身充满了极高的关注度。在此情况下，IT 桔子通过数据梳理，为大家展现 2022 年中国芯片半导体行业投融资市场情况。2022 年中国芯片半导体投融资分析报告3截止到 2022 年 11 月 22 日，中国芯片半导体行业一级市场共计发生 3587 起投融资事件，融资总规模达 6964.14 亿元（统计不包含 IPO 上市及之后融资、新三板上市及之后融资，下同）。从融资数量及规模来看，中国芯片半导体行业整体呈波动上升趋

3、势发展：2010 年及以前，中国芯片半导体行业获投总量为 128 起，融资规模为 37.19 亿元，数量及规模均较少。该阶段我国芯片半导体行业受限于技术水平，且国内智能化产品少对芯片的需求也相对较少，产品多依赖进口，因此资本对行业的投资力度小，尚处于初步发展阶段。2011-2016 年期间，芯片半导体获投金额每年都在 100 亿以内，发展平缓。在 2017年，行业获得突飞猛进发展，该年因为紫光集团获得 1500 亿超级大规模融资，拉高了整体融资额，也给行业带来了极大的关注度。2018 年之后，受国家政策的支持引导、国家集成电路产业投资基金的建立以及随着智能制造发展，芯片在各行业的广泛应用，吸引

4、到多方资本入局，资本开始在该行业不断出手投资，融资数量及规模较之前增长较快。2019 年行业投融资数量为 348 起，融资规模为 253.85 亿元，融资规模不足上一年的一半，出现大幅下滑。这一年受中美贸易战等影响，美国对中国部分企业增加关税、禁止出口，将部分企业拉入黑名单等，致使中国芯片半导体企业发展受到影响，也影响了资本对该行业的投资。2020-2022 年，芯片半导体行业投融资总数量为 1994 起，融资规模为 3948.5 亿元，数量和规模均创新高。这一时期虽然中国芯片半导体企业受到美国政府的压制、打压，但在国家政策的大力支持，以及缺芯荒造成的供不用求局面，国产替代成为行业的发展主题，

5、资本大力投资中国芯片企业。2021 年中国芯片半导体融资事件达超 800 起创下历2022 年中国芯片半导体投融资分析报告4史记录，进入到 2022 年截至到 11 月 22 日，行业融资事件为 675 起，融资规模达1116 亿元。从中国芯片半导体行业单笔事件融资平均金额来看，2013 年及以前行业单笔平均融资金额较少，未超过 4000 万元，2014 年之后单笔平均融资金额开始迈向亿元级别，且在2017 年创下至今最高历史记录。2017 年单笔平均融资达到 8 亿元，与行业超大额融资有关2017 年 3 月紫光集团获得国家开发银行、华芯投资的 1500 亿元的融资支持，拉高了整个行业的平均

6、融资水平。2020 年之后，随资本在该行业的投资力度不断加大，行业亿元级别融资越来越多，行业单笔平均融资维持在 1.5 亿元-3 亿元之间。2022 年中国芯片半导体投融资分析报告5从中国芯片半导体行业历年投融资事件轮次分布来看，行业投资集中在成长型企业。早期投资（Pre-A 轮、天使轮、种子轮融资）数量在 2015 年之后占比不断下降，从高峰时期的超 30%占比跌至 2020 年的 12%占比，占比大幅下降，到 2022 年早期投资占比为 13%。而资本对成长型企业投资（A 轮、B 轮、B+轮融资）历年一直占据较大份额，在一定程度上或许与国家集成电路产业投资基金有关。2014 年国家集成电路