科翔股份（300903）-A股公司研究报告：陶瓷材料应用奇点将至HDI新秀有望率先受益-260212（38页）.pdf

1、证券研究报告|印制电路板|2026年02月12日分析师分析师安子超安子超登记编号：S1220525120002马天翼马天翼登记编号：S1220525040003郭彦辰郭彦辰登记编号：S1220523110003林亮亮林亮亮登记编号：S1220525110001科翔股份(300903)陶瓷材料应用奇点将至，HDI新秀有望率先受益通 信 团 队通 信 团 队 公 司 深 度 报 告公 司 深 度 报 告科翔股份：陶瓷材料应用奇点将至，HDI新秀有望率先受益科翔股份：科翔股份：PCBPCB行业深耕二十余年行业深耕二十余年，产能扩张迎接产能扩张迎接AIAI浪潮浪潮。科翔股份是领先的数字化PCB企业，已

2、在惠州、深圳、九江、赣州、上饶五地完成战略布局，设立七大事业部。公司具备一站式全品类PCB供应能力，可规模化生产双层板、多层板、HDI板、厚铜板和陶瓷基板等产品。2025年前三季度，公司实现营收27.27亿元，同比+10.10%，归母净亏损1.2亿元。根据公司业绩预告，2025年公司归母净利润亏损1.7-2.3亿元，24年同期亏损3.4亿元，同比大幅减亏，主要受到江西工厂产能爬坡和原材料涨价的影响。PCBPCB行业：行业：AIAI成为成为PCBPCB行业最大增长极行业最大增长极，单卡对应单卡对应PCBPCB价值量不断跃升价值量不断跃升。AIAI服务器服务器/存储成为存储成为PCBPCB行业的最

3、大增长极行业的最大增长极。根据Prismark，全球PCB行业市场规模扩容，2025年整体PCB市场产值为785.62亿美元，预计25-29年CAGR为4.8%。从细分市场来看，服务器/存储成为PCB行业的新增长极，2025年服务器/存储PCB市场占整体的15%，并预计25-29年CAGR为11.6%。AIAI服务器驱动多高层服务器驱动多高层PCBPCB广泛应用广泛应用，PCBPCB层数正从层数正从1616层向层向4040层及以上更高层数演进层及以上更高层数演进。当前，主流AI服务器所用多层板正从16层以上向40层及以上更高层数升级演进；在未来的Rubin Ultra架构中，背板的层数预计将进

4、一步飙升至70层以上。高多层板市场增速远超PCB行业均值，预计2025年18层以上高多层板增长率为41.7%。CoWoPCoWoP技术迭代进展有望超预期技术迭代进展有望超预期。CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）作为CoWoS的演进方案，通过取消传统ABF载板，将芯片与PCB之间的连接结构简化为“芯片-硅中介层-PCB”三级架构，实现从芯片级到系统板级的直接互连。CoWoP具备信号损失更少、散热更好的优势，有望成为芯片封装技术的升级方向。陶瓷基板精准应对当前高阶陶瓷基板精准应对当前高阶HDIHDI热阻与热阻与CoWoPCoWoP封装稳定性的瓶颈封装稳定性的瓶颈。高阶HDI的高

5、密度布线带来功率密度的显著增加，对散热能力提出更高要求。陶瓷基板热导率远优于传统FR-4材料，嵌入HDI芯板后可实现热量沿垂直方向高效传导，显著改善散热性能。陶瓷基板可有效应对陶瓷基板可有效应对CoWoPCoWoP封装中的稳定性挑战封装中的稳定性挑战。CoWoP采用去基板化封装结构，由于各层材料之间热膨胀系数不匹配，在温度循环中易产生热机械应力，进而引发焊点疲劳甚至硅片开裂。陶瓷基板具有与芯片材料更为接近的热膨胀系数，能够显著降低界面应力，分散应力集中区域，从而有效抑制封装失效，为高功耗、高可靠性应用提供稳定的结构支撑。2YWQUzRnMoQoQtNvMsRxOrP8O8QbRtRoOtRtN

6、iNqQpNlOtRnR8OoPmMNZpPpNwMrMrM产能释放产能释放，2626年有望进入业绩拐点年有望进入业绩拐点。2022年以来科翔在九江、赣州、上饶等地进行了大规模的产能投资，根据公司官网披露目前公司总产能已突破1000万。其中，江西科翔二期承诺投资额9.7亿元，计划新建产能160万平方米，新建产线于2023年下半年逐步投产，目前仍处于产能分批释放的爬坡期。随着产能逐渐爬坡，公司PCB产品利润率有望恢复至行业水平，迎来业绩拐点。科翔聚焦高性能陶瓷基板技术创新科翔聚焦高性能陶瓷基板技术创新。公司依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，持续提升基板导热性、可靠性及