赛迪译丛：欧盟芯片法案分析：危机应对措施（2023）（14页）.pdf

1、-1-2022!1216#$56%&$&$575%欧盟芯片法案分析：危机应对措施欧盟芯片法案分析：危机应对措施 !#$%!#$%今年 9 月，新责任基金会发布报告欧盟芯片法案分析：危机应对措施。报告为分析政府在全球半导体价值链中作用的系列文章中的第三篇文章。报告指出，欧盟芯片法案草案提出的危机应对措施并不适合在危机时期确保半导体供应。在这个高度复杂的价值链中，在危机管理方面，政府的行动空间非常有限。政府不应把重点放在危机应对和管理上，而应把注意力转移到预防危机的长期战略上。建议政府可以在几个领域采取初步措施，例如提高供应链透明度，更加重视终端客户行业的责任等。赛迪智库集成电路研究所对报告进行了

2、编译，期望对我国有关部门有所帮助。!&(%&(%欧盟欧盟 芯片法案芯片法案 半导体半导体 措施措施 )-2-近年来，由于全球疫情、俄罗斯对乌克兰的侵略战争、部分国家的限制性贸易措施以及无数自然灾害等事件，许多行业出现供应中断、短缺和生产损失，全球供应链承受巨大压力，关键产品供应安全成为近期政策辩论的重点。为此，欧盟芯片法案1的第三支柱部分提出“危机应对措施”，引入优先订单等新措施，用于扩大政府行动空间，提高未来危机应对效力。可惜的是，这些措施（优先选择和共同采购）存在两大缺陷：没有考虑到价值链特征，以及更普遍地看，未能规定终端客户行业责任。()*+,-./0)*+,-./0 在本章中，我们将分

3、析信息收集、共同采购、出口限制、优先订单和国家储备2等措施在保障芯片供应方面的有效性。（一）（一）解决下一阶段芯片短缺问题的措施解决下一阶段芯片短缺问题的措施 1、信息收集信息收集 作为对供应链监督的补充，信息收集有助于我们更全面地了解和应对正在发生的危机。该措施要求“欧盟内”行业利益相关 12022 年 2 月，欧盟提出欧盟芯片法案，并附有通信、监管和建议等四份文件。2022 年 5 月，工作文件发布。欧盟芯片法案分为三部分：（1）“欧盟芯片计划”，旨在支持对跨境和开放的研发和创新基础设施的投资；（2）中期供应安全，提高欧洲半导体生产能力；（3）应对危机的监测机制和手段。2 虽然国家储备不属

4、于欧盟芯片法案提出的危机应对措施，但由于其在讨论中经常涉及，我们也将对其进行分析。-3-者共享用于评估危机和适当、有效应对措施的数据3。不过，信息收集本身并不能缓解芯片短缺危机，而是先行一步，为共同采购等其他措施提供信息。2、共同采购共同采购 根据共同采购措施，欧盟将在半导体供应危机中担任主要采购机构，确保关键部门相关产品的供应安全4。3、出口授权出口授权 根据建议，欧盟成员国应决定在确保“适当、必要”的国际市场供应时是否监督某些产品出口5。4、优先订单优先订单 获得补贴的半导体制造商6有义务接受并优先考虑欧盟委员会发布的某些订单，以确保在芯片供应短缺期间“关键部门”的 3 来源：欧盟，202

5、2 年，“欧盟议会和委员会关于法规的提议：建立加强欧洲半导体生态系统的措施框架（芯片法案）”第 49 页。4 来源：欧盟，2022 年，“欧盟议会和委员会关于法规的提议：建立加强欧洲半导体生态系统的措施框架（芯片法案）”第 49 页；第 32 页，COM(2022)46 终版，https:/eur-lex.europa.eu/resource.html?uri=cellar:-ca05000a-89d4-11ec-8c40-01aa75ed71a1.0001.02/DOC_1&format=PDF。5 来源：欧盟，2022 年，“欧盟委员会向成员国提出的关于解决半导体短缺危机的共同欧盟措施及欧

6、盟半导体生态系统监测机制的建议”第 2 页，https:/eurlex.europa.eu/resource.html?uri=cellar:ca05000a-89d4-11ec-8c40-01aa75ed71a1.0001.02/DOC_1&format=PDF。6 获得补贴的制造商包括“已申请成为一体化生产厂家和开放欧盟代工厂的公司，在接受公共支持的背景下已承认上述可能的其他半导体制造厂家，或已接受来自第三国的优先订单，并在某种程度上对关键部门的供应安全产生重大影响的半导体供应链上的其他经营主体”（第 14 页）。如果企业即使优先处理也无法完成订单，或者接受订单将产生不合理的经济负担和困难