【中邮证券】通富微电（002156）-拟定增加码先进封装-260202（5页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2025-022025-042025-062025-092025-112026-01-21%-9%3%15%27%39%51%63%75%87%通富微电电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）52.06总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）15.18/15.17总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）790/79052 周周内内最最高高/最最低低价价56.34/22.78资资产产负负债债率率(%)60

2、.1%市市盈盈率率115.69第第一一大大股股东东南通华达微电子集团股份有限公司研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:通通富富微微电电(0 00 02 21 15 56 6)拟拟定定增增加加码码先先进进封封装装l投投资资要要点点中中高高端端产产品品营营业业收收入入提提升升，供供应应链链及及上上下下游游产产业业投投资资收收益益增增厚厚业业绩绩。公司预计 2025 年度实现归母净利润 11.0-13.5 亿元，预计同比增长 62.34%-99.24%；扣非归母净利润 7.7-9.7

3、 亿元，预计同比增长23.98%-56.18%，主要系 2025 年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营收增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司 2025 年业绩。拟拟定定增增募募资资不不超超过过 4 44 4 亿亿元元，强强化化存存储储、汽汽车车、晶晶圆圆级级、高高性性能能计计算算及及通通信信等等领领域域封封测测。2026 年 1 月 9 日，公司公告 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，

4、拟定增募资不超过 44 亿元，扣除发行费用后将全部用于五大方向：1）存储芯片封测产能提升项目（拟投8 亿元），项目建成后年新增存储芯片封测产能 84.96 万片；2）汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（拟投 10.55 亿元），项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能 50,400 万块；3）晶圆级封测产能提升项目（拟投 6.95 亿元），预计新增晶圆级封测产能 31.20 万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能 15.732 亿块。4）高性能计算及通信领域封测产能提升项目（拟投 6.2 亿元），项目建成后年新增相关封测产能合计 48,000 万块；5）补充流动资金及偿还银行贷款（拟投

5、 12.3 亿元）。本次公司定增募资，主要投向下游高景气度、国产替代加速、技术密集的增长领域，提升现有产能规模与供给弹性，以更好地承接下游市场复苏及结构性增长机遇，为国内外龙头客户提供更稳健的本土化封测支撑，并为承接新兴优质客户奠定产能基础，巩固公司在全球封测产业的领先地位。l投投资资建建议议我们预计公司 2025-2027 年分别实现营收 273/316/365 亿元，实现净利润 12.9/16.5/20.7 亿元，维持“买入”评级。l风风险险提提示示行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率风险；国际贸易风险。n盈盈利利预预测测和和财

6、财务务指指标标发布时间：2026-02-02请务必阅读正文之后的免责条款部分2项项目目 年年度度2 20 02 24 4A A2 20 02 25 5E E2 20 02 26 6E E2 20 02 27 7E E营业收入（百万元）23882273423156336459增长率(%)7.2414.4915.4415.51EBITDA（百万元）4704.745706.796737.557922.41归属母公司净利润（百万元）677.591294.141648.822066.37增长率(%)299.9090.9927.4125.32EPS(元/股)0.450.851.091.36市盈率（P/E）