电子行业招股说明书梳理系列（一）：盛合晶微-260129（22页）.pdf

1、投资评级：看好（维持）相关报告核心观点盛合晶微科创板上市进程再推进，首轮问询正式启动：1月7日，盛合晶微半导体有限公司正式接受上海证券交易所科创板上市审核中心的首轮问询。在此之前，公司已递交招股书，拟在科创板挂牌上市。此次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。项目达产后将形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并配套凸块制造（Bumping）及3DIC技术平台产能，进一步匹配中国大陆芯粒多芯片集成封装领域的高增长需求。集成电路先进封测行业市场空间广阔，下游应用场景多元：集成电路先进封测行业高速扩容。根据Yole和灼识咨询数据及预测

2、，2024年全球封测行业规模达1,014.7亿美元，预计2029年将增至1,349.0亿美元，其中先进封装占比将从2024年的40%提升至2029年的50%，成为行业增长的核心引擎；在细分赛道中，芯粒多芯片集成封装表现尤为突出，全球市场规模将从2024年的81.8亿美元增长至2029年的258.2亿美元，年复合增长率达25.8%。目前我国集成电路产业的自给率仍较低，2024年集成电路进口金额达2.74万亿元，连续十年成为进口金额最大的商品，国产替代的空间巨大。数字经济与人工智能的爆发式增长逐步成为先进封装行业的关键增长点。根据中国信通院和灼识咨询数据，全球算力规模从2019年的309EFLOp

3、s增长至2024年的2,207EFLOps，预计2029年将突破14,130EFLOps，年复合增长率达45%。在消费电子领域，高端智能手机、AI手机的渗透加速，根据台积电的预测，2028年全球AI手机渗透率将达68%，带动WLCSP、FO等先进封装技术的需求释放。先进封测领域领军企业，研发筑牢先进封测壁垒：作为中国大陆最早实现12英寸Bumping量产的企业之一，盛合晶微在中段硅片加工领域技术积淀深厚，可提供28nm、14nm等先进制程配套服务，根据灼识咨询统计，截至2024年末已成为中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业。在此基础上，公司构建起“中段硅片加工+后段先进封装”的全流

4、程业务布局。根据灼识咨询数据，2024年度，其12英寸WLCSP业务和2.5D业务收入规模均为中国大陆第一，市场占有率分别为31%和85%。在全球2.5D市场，头部企业台积电、英特尔、三星电子合计占超80%份额，盛合晶微以约8%的全球市占率在行业中占据一席之地，展现其在高端封装领域的竞争力。风险提示：行业周期与外部环境的不确定，技术研发不及预期风险，先进封测行业需求增长不及预期风险。1公司基本情况1.1公司发展历程公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，成立于2015年。创立初期，公司聚焦先进12英寸中段硅片加工领域，凭借深厚的技术积累逐步拓展业务边界，现已构建起涵盖晶圆级封装（WLP）、

5、芯粒多芯片集成封装等在内的全流程先进封测服务能力。公司顺应全球集成电路产业发展趋势，积极布局芯粒多芯片集成封装等前沿技术研发，全面覆盖先进封装各技术品类，核心技术平台均为自主研发打造。经过多年深耕，目前公司在Bumping、CP、WLCSP等核心技术平台上已达到国际领先水平。(divcenter)图1：公司发展历程(/divcenter)1.2管理层及股权情况公司目前有7位高级管理人员，管理层行业经验深厚、专业背景扎实，核心成员均在相关领域深耕多年。公司股权分散，近两年无控股股东且无实际控制人，任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响，保证了核心管理团队决策的长期实行。截

6、至2025年6月30日，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制股权比例为9.95%，其余股东包括深圳远致一号（持股6.14%）、厚望系股东（持股6.14%）、中金系股东（5.48%)等。公司旗下控股子公司体系分工清晰，依业务定位形成互补。盛合晶微美国聚焦境外市场服务，承担公司对境外客户的销售对接工作；澄芯集成负责为公司提供采购及运营相关服务；盛合晶微江阴主要负责公司的销售业务拓展与行政管理事务。1.3公司财务情况公司营收与归母净利润呈现稳步增长态势，2025年上半年实现营业收入31.78亿元、归母净利润4.35亿元，盈利能力持续提升。2022年公司归母净