苏州固锝-深度报告：光伏低温银浆冠军受益HJT产业化提速-221029（28页）.pdf

1、证券研究报告|深度报告|半导体 http:/ 1/28 请务必阅读正文之后的免责条款部分 苏州固锝(002079)报告日期：2022 年 10 月 29 日 光伏低温银浆光伏低温银浆冠军，受益冠军，受益 HJT 产业化提速产业化提速 苏州固锝苏州固锝深度报告深度报告 投资要点投资要点 深耕半导体、光伏市场，光伏银浆国产化领军者，深耕半导体、光伏市场，光伏银浆国产化领军者，HJT 低温银浆市占率超低温银浆市占率超 50%公司成立于 1990 年，在二极管制造领域深耕多年，已处于世界领先水平。2011年设立子公司晶银新材，经过数年发展成为全球知名导电银浆供应商，也是光伏银浆国产化先行者。2016-

2、2021 年公司营收、归母净利润 CAGR 分别达 16%、14%，预计 2022 年起公司业绩在 HJT 银浆业务拉动下持续高增长。光伏银浆：光伏银浆：HJT 产业化提速产业化提速拉动低温银浆需求拉动低温银浆需求，预计未来三年营收，预计未来三年营收 CAGR36%（1）光伏银浆市场空间五年光伏银浆市场空间五年 CAGR达达 22%：政策驱动叠加行业持续降本，预计光伏行业十年迎十倍增长，HJT 在转换效率、工艺步骤和温度、双面率、抗衰减性等方面优势明显，将成为第三代电池片技术主流。光伏银浆作为核心辅材，我们测算 2025年市场空间有望达 350亿元，2020-2025年 CAGR 达 22%，

3、其中 HJT低温银浆市场空间占比有望从 2022 年的 9%提升至 2025 年的 46%。（2）公司是公司是 HJT 低温银浆绝对龙头，低温银浆绝对龙头，2022 年市占率约年市占率约 51%：2021 年公司光伏银浆共出货 229.3 吨，位居全国前三，其中 HJT 低温银浆 5.14 吨，国内排名第一。预计公司 2022年 HJT低温银浆出货量约 40吨，市占率达 51%。公司创新开发新一代高效低量快速印刷低温银浆产品、银包铜HJT低温浆料、银包铜主栅浆料等产品，下游客户认可度高。半导体：半导体：汽车汽车/光伏光伏/工控工控半导体景气度高，预计未来三年营收稳健增长半导体景气度高，预计未来

4、三年营收稳健增长（1）半导体市场空间稳步向上：半导体市场空间稳步向上：半导体产业受益于新能源汽车、光伏、工业控制等产业蓬勃发展迎来机遇。WSTS 预计至 2025 年中国半导体市场规模将达到3070 亿美元，2021-2025 年 CAGR 为 12.4%。（2）公司具备世界一流的二极管制造实力：公司具备世界一流的二极管制造实力：公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，遵循“半导体一站式超市”的经营模式，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。2022 年 2 月，公司设立全资子公司苏州德信，主要聚焦于高端功率半导体芯片，旨在抢抓新能

5、源市场机遇，完善公司汽车半导体产品布局。发布股权激励草案发布股权激励草案彰显彰显发展发展信心信心，2022-2024 年年目标目标营收营收累计累计不低于不低于 100 亿元亿元 根据公司 2022 年 9 月发布的股票期权激励计划（草案），公司 2022-2024 年三年累计目标营收不低于 100 亿元，据此目标保守测算，公司 2021-2024 年营收复合增速超过 15%，彰显未来发展信心。盈利预测与估值盈利预测与估值 半导体、光伏银浆龙头，HJT 产业化提速拉动业绩增长。预计公司 2022-2024 年实现归母净利润 2.3/2.9/3.9 亿元，同比增长 7%/27%/34%。以 202

6、2 年 10 月 28 日收盘价计算，对应 PE44/34/26 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示风险提示：HJT/TOPCon 产业化进度不及预期；半导体下游需求不及预期等。投资评级投资评级:买入买入(首次首次)分析师：邱世梁分析师：邱世梁 执业证书号：S1230520050001 分析师：王华君分析师：王华君 执业证书号：S1230520080005 分析师：李思扬分析师：李思扬 执业证书号：S1230522020001 基本数据基本数据 收盘价￥12.53 总市值(百万元)10,122.82 总股本(百万股)807.89 股票走势图股票走势图 相关报告相关报告 财务摘要财务摘要