【中邮证券】华海清科（688120）-受益存储扩产，3D IC全布局-260106（5页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2025-012025-032025-052025-082025-102026-01-6%1%8%15%22%29%36%43%50%57%64%华海清科电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）156.52总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）3.54/3.54总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）554/55452 周周内内最最高高/最最低低价价179.23/106.30资资产产负负债债率率(%)

2、44.9%市市盈盈率率36.15第第一一大大股股东东清控创业投资有限公司研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:华华海海清清科科(6 68 88 81 12 20 0)受受益益存存储储扩扩产产，3 3D D I IC C 全全布布局局l投投资资要要点点C CM MP P 先先进进制制程程迭迭代代升升级级。公司持续迭代升级CMP 装备，一方面推出适配碳化硅等多种材质工艺及更先进制程的产品，另一方面针对性开发满足 HBM 等先进封装新需求的机型。公司面向行业前沿研发的全新 12 英寸

3、 CMP 装备 Universal-S300，已成功交付国内集成电路制造龙头企业并获重复订单。该装备采用创新叠层布局架构，显著提升空间利用率与产能，配合高效传输与清洗系统，实现了工艺稳定性与生产效率的业界领先水平，能够有力支撑先进制程及先进封装等领域的严苛需求，标志着国产高端 CMP 装备在先进半导体制造关键环节取得重要突破。公司 12 英寸 CMP 装备 Universal-300FS 已成功交付国内逻辑芯片龙头企业，并进入其先进制程工艺产线验证。该装备凭借卓越的清洗能力，以及高效、稳定的综合性能，有效支撑客户端的高良率产线需求，快速赢得客户信任与市场肯定，目前正式步入规模化量产阶段。减减薄

4、薄、划划切切等等配配套套 3 3D D I IC C 全全流流程程解解决决方方案案。公司持续加大新产品研发投入，积极开发更高 WPH、更高 TTV 的减薄机型，逐步加大对划切装备、边抛装备、湿法装备的研发资源投入。公司 12 英寸减薄贴膜一体机VersatileGM300、12英寸晶圆边缘修整装备Versatile-DT300 先后实现批量发货，与公司 CMP 系列装备形成针对 3D IC 的切、磨、抛等成套解决方案，更好满足 AI 芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。公司 12 英寸减薄抛光一体机 Versatile-GP300 累计

5、出机量突破 20 台。该装备卓越的技术性能与稳定的量产能力获得了市场的高度认可，标志着国产高端半导体装备在 3DIC、先进封装等关键工艺领域实现了从技术突破到规模化应用的重要跨越，为产业发展注入了强劲动力。离离子子注注入入装装备备多多品品类类推推进进。离子注入机作为半导体制造核心装备，其中大束流类型的份额占比最高，基于对市场需求的精准判断，公司将大束流离子注入机作为核心突破点，持续加大研发投入。公司自主研发的首台 12 英寸低温离子注入机 iPUMA-LT 已发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖；最新一代大束流离子注入机在置换率等方面已与国际领

6、先竞争对手达到同一水平，具备高稳定性与高工艺匹配度，能够满足先进制程对离子注入均匀性、精准度的严苛要求。同时公司正积极布局高能、碳化硅等多品类离子注入装备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求，争取更多订单和市场份额。发布时间：2026-01-06请务必阅读正文之后的免责条款部分2l投投资资建建议议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入46/59/74亿元，归母净利润 12/16/21 亿元，维持“买入”评级。l风风险险提提示示技术创新风险，核心技术人员流失或不足的风险，核心技术失密风险，客户相对集中的风