电子行业跟踪报告：技术升级叠加需求放量PCB上游高速铜箔缺口有望扩大-251224（15页）.pdf

1、相关研究技术升级叠加需求放量，PCB上游高速铜箔缺口有望扩大投资要点：bullet引言：我们在前期多篇算力专题中指出，随着推理需求爆发，AIPCB将迎来高速增长，下游玩家也大幅增加Capex，然而上游CCL、铜箔、电子布和树脂环节由于相对保守的日韩台玩家占主导，产能扩张上显著慢于下游，我们判断明后年可能成为AIPCB高速增长的瓶颈，也将给积极导入的大陆玩家机会。本文主要从高速铜箔环节，分析供需缺口、景气趋势和新玩家机会。AI驱动PCB材料升级，高速铜箔加速进入HVLP4世代。高速铜箔是AIPCB的核心原材料，占PCB成本的10%以上，且作为关键导电材料，铜箔的性能直接决定了电子设备的信号传输效

2、率、散热性能与稳定性，HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）是专为高频高速信号设计的产品，在AI服务器和高阶交换机中广泛应用。随着AI服务器算力和高速交换机速率升级迭代，PCB主材CCL持续迭代，Nvidia的Rubin机柜、Google的TPUV7机柜、AWS的Trainium服务器、1.6T交换机正加速进入mathsfMmathsf8+和M9世代，相应地，采用的高速铜箔从目前主流的HVLP2/3向HVLP4升级，HVLP5也在同步推进中。一、AI驱动PCB材料升级，高速铜箔加速进入HVLP4世代高速铜箔是电子电路铜箔的一种类型，是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，为制造覆铜板（CCL）及印制电路板（

3、PCB）的重要原材料，起到导电体的作用。电解铜箔有多种分类方式，根据铜箔表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面处理铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔（RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔）等，其中低轮廓铜箔属于高速铜箔。(divcenter)图1、电解铜箔分类情况(/divcenter)高速铜箔是目前AIPCB中使用最为广泛的产品类型，且作为关键导电材料，铜箔的性能直接决定了电子设备的信号传输效率、散热性能与稳定性。其中铜箔的表面粗糙度高低会在高速信号传输中产生不可忽视的影响：1、影响信号损耗：信号在粗糙的铜箔表面传输时，会像在山路上行驶的汽车一样，遇到更多的阻力，导致信号能量的损耗，表现

4、为插入损耗的增加。2、改变信号传播速度：粗糙的铜箔表面会延长信号传输路径，导致信号传播速度减慢，进而影响信号的时序，可能引发时序错误。3、影响信号反射：粗糙的铜箔表面会像凹凸不平的镜面一样，导致信号反射更加复杂，增加信号完整性分析的难度。HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）是专为高频高速信号设计的产品，其结晶结构细腻，呈片层状，显著减少电流传输路径的迁回，在AI服务器和高阶交换机中应用最多。我们在前期多篇算力专题中有所阐述，目前NVIDIA、AWS、Google等厂商针对AI服务器推出机柜方案，芯片布局密度更高、服务器性能更强，其所搭配的PCB和CCL规格均有明显提升。交换机方面，随着传输速率的提高，

5、也需要采用更低损耗的CCL板材。PCB和CCL的升级会同步带动HVLP铜箔的迭代。根据FTNN新闻网的数据，高阶CCL正加速进入M8和M9世代。目前NVIDIA的Blackwell平台已采用M8材料，下一代Rubin有望导入M9;GoogleTPUV7预计2026年采用M8/M9，PCB层数有望达36sim44层;AWSTrn3、Meta自研MTIA3和OpenAl的Titan项目均将导入高阶M8材料,1.6T交换机也将使用M9材料。同样的，当前AI服务器使用的铜箔主流规格为HVLP2-3，预计2026年HVLP4将成为主流，且HVLP5也在同步推进中，为后续PTFE等高阶材料的推广做准备。二

6、、供给格局稳定，需求爆发下高速铜箔缺口有望加大AI浪潮不断推进，未来景气度具有很强持续性。随着模型能力的不断精进，AI幻觉率愈发降低，Al渗透率有望持续提升。Google最新发布Gemini3，将其定义为“通往AGI的重要一步，并强调这是目前世界上多模态理解能力最强、交互最深度的智能体。Gemini3在几乎所有主流AI基准测试中均显著超越了前代Gemini2.5Pro，并且全面压制了ClaudeSonnet4.5和GPT-5.1等主要竞品。同时，Geminiapp月用户量已从上一季度的4.5亿用户，猛增到了这季度6.5亿用户，1300万开发者在用Gemini等Google的模型开发，而本季度的