电子行业：Google布局全栈AI服务器、交换机带动高多层PCB爆发-251204（11页）.pdf

1、相关研究Google布局全栈AI，服务器、交换机带动高多层PCB爆发投资要点：引言：AI浪潮不断推进，未来景气度具有很强持续性。四家CSP云厂25Q3的capex再创新高，且对未来投入的指引也有上修。近期谷歌Gemini3发布大获成功，也与多家厂商签署合作协议供应TPU，带动产业链景气度进一步提升。.Google全栈深耕AI，以数据壁垒与TPU生态撬动算力放量。谷歌是当前在AI领域布局最为完整的CSP厂商之一，从底层芯片（TPU）AI模型(Gemini）、交换网络（OCS）、应用场景（Google搜索、安卓终端、广告等），基本实现了从基础设施到产品应用的全覆盖。且谷歌拥有全球最大的数据生态之一

2、，凭借二十多年积累下的用户数据，涵盖了搜索历史（Chrome）、视频观看记录（YouTube）以及对用户行为的深度理解，构成了极强的context壁垒。目前，谷歌已与顶尖AI实验室Anthropic签订了数百亿美元的合作协议，提供百万级的谷歌定制TPU芯片，且也与Meta正就TPU芯片合作展开谈判，Meta计划从2027年起斥资数十亿美元在其数据中心部署谷歌TPU芯片，预计后续谷歌TPU服务器及交换机出货量有望大幅上修。产业预计，到2026年TPU总出货量预计将达到400万颗以上。一、Google全栈深耕AI，以数据壁垒与TPU生态撬动算力放量AI浪潮不断推进，未来景气度具有很强持续性。从四家

3、CSP云厂的最新业绩会来看，25Q3的capex再创新高，且对未来投入的指引也有上修：Google本季度capex达240亿美元，将2025年全年资本支出预期从850亿美元大幅上调至910-930亿美元，并预计2026年将进一步显著增加；Meta将2025年资本支出上调至700-720亿美元(上季度为660亿至720亿美元之间)，且预计2026年支出将显著增加；微软当季Capex为349亿美元（含融资租赁），预计2026财年的增长率将高于2025财年；亚马逊本季度资本开支为342亿美元，同比+61%、环比+9%，超先前指引（约314亿美元），继续加大AI相关投资，预计FY2025全年资本开支为

4、1250亿美元（即预期Q4为351亿美元），且FY2026年资本开支仍会增长。(divcenter)图1、海外科技龙头季度资本支出(左轴百万美元，右轴YoY)(/divcenter)其中，谷歌是当前在AI领域布局最为完整的CSP厂商之一，从底层芯片(TPU）、AI模型（Gemini）、交换网络（OCS）、应用场景（Google搜索、安卓终端、广告等），基本实现了从基础设施到产品应用的全覆盖。同时，谷歌拥有全球最大的数据生态之一，凭借二十多年积累下的用户数据，涵盖了搜索历史（Chrome）、视频观看记录（YouTube）以及对用户行为的深度理解，这些数据构成了极强的context壁垒。海量的用户

5、数据为Gemini模型的发展提供支撑。近日,Google最新发布Gemini3,将其定义为“通往AGI的重要一步”，并强调这是目前世界上多模态理解能力最强、交互最深度的智能体。Gemini3在几乎所有主流AI基准测试中均显著超越了前代Gemini2.5Pro，并且全面压制了ClaudeSonnet4.5和GPT-5.1等主要竞品。同时，Geminiapp月用户量已从上一季度的4.5亿用户，猛增到了这季度6.5亿用户，1300万开发者在用Gemini等Google的模型开发，而本季度的日常调用也同比翻了3倍，进一步推动算力需求提升。Gemini3的核心竞争力构建在自身断档式领先的多模态能力之上，

6、尤其是模型在读图与视频理解等非常规任务中展现出的推理能力，为Google在多模态交互领域筑起了极高的技术壁垒。更为关键的是，得益于自研TPU集群，Google拥有行业极低的推理成本优势。其次是TPU，谷歌在HotChips2025大会上详细披露了第七代TPU架构Ironw00d”超级计算平台，相比2022年的TPUv4（4096芯片、32GBHBM、275TFLOPs）和2023年的TPUv5p（8960芯片、95GBHBM、459TFLOPs）,Ironwood在核心规格上大幅跃升。单个IronwoodSuperpod集成9216枚芯片，每片配备192