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麦肯锡（McKinsey）：半导体制造商如何将人才挑战转化为竞争优势（中译版）（8页）.pdf

上传人：无*** 编号：98544 2022-09-13 PDF PDF 中文版中文版中文版 8页 719.27KB

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作为回应，几家大型芯片制造商已承诺在美国和欧洲建立新工厂，旨在缓解亚洲生产商的压力。然而，有一个因素可能会破坏它们的计划:在激烈的竞争中，半导体公司发现吸引和留住人才比以往任何时候都要困难。如果没有源源不断的专业技术，建造世界级设施的雄心壮志无异于天上掉馅饼。

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报告速读

本文主要讨论了半导体行业面临的三大人才挑战：人才获取、保留和组织健康。文章指出，由于激烈的竞争，半导体公司发现吸引和保留人才比以往任何时候都困难。全球半导体市场在2021年强劲增长，收入增长20%，达到5900亿美元，预计到2030年将以6%至8%的年复合增长率继续增长。然而，人才短缺是实现这一愿景的主要挑战。在美国，官方估计到2030年，各行业将面临30万名工程师和9万名熟练技术人员的短缺。文章还指出，半导体公司在人才获取、保留和组织健康方面面临挑战。在人才获取方面，由于对技术技能的需求不断上升，预计到2030年将比2019年水平高出20%。在人才保留方面，由于疫情后的就业模式发生变化，使得公司更难留住员工。在组织健康方面，半导体公司在37个与组织健康相关的关键实践中的34个落后于全球基准。为应对这些挑战，文章建议半导体公司需要进行整体、端到端的人才转型。一些公司已经选择集中资源建立卓越中心，以快速解决人才问题。这些中心专注于人才获取、吸引和选择，以及员工体验和职业发展，以快速推动变革。